[发明专利]光波导膜及其制造方法无效
| 申请号： | 200810144283.1 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101359069A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 疋田贵巳;程野将行;长崎国夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 波导 及其 制造 方法 | ||
1.一种光波导膜，其特征在于，配备：
具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜；以及
粘着剂层，该粘着剂层形成在所述膜的至少单面，并在表面具有算术平均 粗糙度为0.1微米～2.0微米的凹凸结构，而且频率1赫的扭转模式动态粘弹性 测量得到的25℃的储存弹性模量为10兆巴～100兆巴，在后述条件下求出的 初期粘接力为0.5牛顿/厘米以下，且在后述条件下求出的压接后粘接力为1 牛顿/厘米以上，
初期粘接力：算出使所述粘着剂层以压力1千巴与硅组成的基片接触时的 粘接力，作为初期粘接力，
压接后粘接力：在将所述粘着剂层以压力400千巴、温度130℃粘合于硅组 成的基片后，在23℃下放置30分钟，以50毫米/分的速度往90度方向将所 述光波导膜的一端对基片的表面剥离，测量其阻力的90°剥离试验中，算出作 为压接后粘接力。
2.如权利要求1中所述的光波导膜，其特征在于，
由丙烯类粘着剂组成物，形成所述粘着剂层。
3.如权利要求1中所述的光波导膜，其特征在于，
所述粘着剂层的厚度大于等于10微米。
4.如权利要求1中所述的光波导膜，其特征在于，
所述粘着剂层的初期粘接力小于等于0.5牛顿/厘米。
5.一种光波导膜制造方法，其特征在于，具有以下工序：
准备具有算术平均表面粗糙度为0.1微米～2.0微米的凹凸结构的表面的靠 模的工序；
在所述靠模的表面涂覆粘着剂组成物的工序；
使所述粘着剂组成物硬化，并形成频率1赫的扭转模式动态粘弹性测量得 到的25℃的储存弹性模量为10兆巴～100兆巴，在后述条件下求出的初期粘 接力为0.5牛顿/厘米以下，且在后述条件下求出的压接后粘接力为1牛顿/ 厘米以上的粘着剂层的工序；
准备具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜的工序；以及
装贴所述包层和与所述靠模接触的所述粘着剂层的表面的相反面的表面的 工序，
初期粘接力：算出使所述粘着剂层以压力1千巴与硅组成的基片接触时的 粘接力，作为初期粘接力，
压接后粘接力：在将所述粘着剂层以压力400千巴、温度130℃粘合于硅组 成的基片后，在23℃下放置30分钟，以50毫米/分的速度往90度方向将所 述光波导膜的一端对基片的表面剥离，测量其阻力的90°剥离试验中，算出作 为压接后粘接力。
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