[发明专利]光波导膜及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810144283.1 申请日: 2008-07-30
公开(公告)号: CN101359069A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 疋田贵巳;程野将行;长崎国夫 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/13
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 波导 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及光波导膜及其制造方法。 

背景技术

以往,已知利用光波导膜、对设置在光基片上的多个光学元件之间进行光连接。这种光波导膜配置在光基片时,需要对光基片精密定位,以确保光路准确。 

作为这种光波导膜,例如已提出由多个光布线层组成并以硬化型粘接剂为中介、形成在硅基片上的光布线膜(例如参考日本国特开2002-116334号公报)。此方案中,首先,在光布线膜涂敷液状硬化型粘接剂(未硬化),接着以液状硬化型粘接剂层为中介,将光布线膜对光基片定位,然后形成因硬化而具有所希望粘接力的硬化型粘接剂层,并将光布线膜固定在光基片上。 

然而,日本国特开2002-116334号公报中,对光基片固定光布线膜的期间,液状硬化型粘接剂进行流动,到达光布线膜与光学元件的连接部分,则可能妨碍光布线层的光路。 

另一方面,如果使用预先具有粘接力的片状粘接剂层,则粘接剂层难流动,虽然不担心妨碍光路,但粘接剂层的初期粘接力大,所以粘接剂层一接触光基片,就立即将光波导膜固定于光基片。因此,定位中,难以调整光波导膜对光基片的配置。其结果,光波导膜难对光基片高精度定位。 

本发明的目的在于,提供一种定位时容易剥离从而能得到优良的定位精度、并且定位后能将膜可靠地固定的连接可靠性高的光波导膜及其制造方法。 

发明内容

本发明的光波导膜,配备:具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜;以及  粘着剂层,该粘着剂层形成在所述膜的至少单面,并在表面具有算术平均表面粗糙度为0.1微米~2.0微米的凹凸结构,而且频率1赫的扭转模式动态粘弹性测量得到的25℃的储存弹性模量为10兆巴~100兆巴。 

本发明的光波导膜中,由丙烯类粘着剂组成物,形成所述粘着剂层为妥。 

而且,本发明的光波导膜中,所述粘着剂层的厚度大于等于10微米为妥。 

又,本发明的光波导膜中,所述粘着剂层的初期粘接力小于等于0.5牛顿/厘米为妥。 

本发明的光波导膜制造方法,具有以下工序:准备具有算术平均表面粗糙度为0.1微米~2.0微米的凹凸结构的表面的靠模的工序;在所述靠模的表面涂覆粘着剂组成物的工序;使所述粘着剂组成物硬化,并形成频率1赫的扭转模式动态粘弹性测量得到的25℃的储存弹性模量为10兆巴~100兆巴的粘着剂层的工序;准备具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜的工序;以及装贴所述包层和与所述靠模接触的所述粘着剂层的表面的相反面的表面的工序。 

根据本发明的光波导膜,光波导膜在对被粘接体的初期粘接中,使粘接剂层的特定表面粗糙度的凹凸结构的表面与被粘接体接触,因此能减小初期粘接力。因此,使定位时的剥离容易,能得到优良的定位精度。 

而且,粘接剂层具有特定的储存弹性模量,因此能抑制对被粘接体初期粘结中的粘接剂层的流动,防止粘接剂层妨碍芯层的光路。 

因此,定位时,能一面重复膜对被粘接体的粘接和剥离、调整膜对被粘接体的配置,一面以优良的定位精度定位,定位后,能将膜可靠地固定于被粘接体,进而能确保优良的连接可靠性。 

又,本发明的光波导膜制造方法,具有以下工序:准备具有特定表面粗糙度的凹凸结构的表面的靠模的工序;在所述靠模的表面涂覆粘着剂组成物的工序;以及使所述粘着剂组成物硬化,并形成特定储存弹性模量的粘着剂层的工序。因此,此方法将靠模的表面具有的特定表面粗糙度的凹凸结构,复制到由涂覆在靠模表面的粘接剂组成物形成的粘接剂层的表面,因此能准确且简便地形成具有特定表面粗糙度的凹凸结构的表面的粘接剂层。 

而且,此方法具有装贴包层和与靠模接触的粘着剂层的表面的相反面的表  面的工序,因此能充分确保包层与粘接剂层的接触面积,使包层与粘接剂层可靠地粘接。 

附图说明

图1是一本发明光波导膜实施方式的沿宽度方向的剖视图。 

图2是示出图1所示光波导膜的制造方法的工序图,(a)示出准备靠模的工序,(b)示出在靠模的表面涂覆粘接剂组成物的工序,(c)示出使粘接剂组成物硬化并形成粘接剂层的工序,(d)示出装贴内包层和粘接剂层上表面的工序。 

图3是示出图1所示光波导膜的制造方法的工序图,(a)示出准备基体材料的工序,(b)示出在基体材料上形成内包层的工序,(c)示出将芯层形成在内包层上的工序,(d)示出在内包层上将外包层形成得覆盖芯层的工序,(e)示出去除基体材料的工序。 

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