[发明专利]基板清洗装置及具有该基板清洗装置的基板处理装置有效
申请号: | 200810144319.6 | 申请日: | 2008-07-25 |
公开(公告)号: | CN101355019A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 西山耕二;西村让一;吉井弘至 | 申请(专利权)人: | 株式会社迅动 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;B08B7/04;B08B1/04;B08B3/04;G03F7/00;G03F7/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 具有 处理 | ||
1.一种基板处理装置,相邻于曝光装置而配置,该曝光装置通过浸液 法对基板进行曝光处理,其特征在于,具有:
处理部,其用于对基板进行处理,
交接部,其相邻于所述处理部的一个端部而设置,用于在所述处理部和 所述曝光装置之间进行基板的交接;
所述处理部包括感光膜涂敷单元,该感光膜涂敷单元用于在由所述曝光 装置进行曝光处理前的基板的一面上涂敷形成由感光材料构成的感光膜,
所述处理部以及所述交接部中的至少一个具有基板清洗装置,该基板清 洗装置对在由所述感光膜涂敷单元涂敷形成所述感光膜后且由所述曝光装 置进行曝光处理前的基板进行清洗,
所述基板清洗装置包括:
基板旋转保持装置,其在保持基板的同时使基板旋转,
清洗刷,其以能够接触所述基板旋转保持装置所保持的基板的方式设 置,
保持构件,其用于保持所述清洗刷,
臂,其与所述保持构件相连接,
臂驱动机构,其使所述臂移动,
刷旋转机构,其使所述清洗刷围绕与所述基板旋转保持装置所保持的 基板的一面近似垂直的方向的旋转轴旋转;
所述清洗刷具有:
锥状的第一清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基板的 另一面侧的斜面区域接触,
圆环平面状的第二清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基 板的所述另一面的周边部接触;
所述第一以及第二清洗面以所述旋转轴为中心一体设置,
所述臂驱动机构使所述清洗刷移动到如下位置,即,所述清洗刷不与基 板的所述一面、所述一面侧的斜面区域以及端面区域接触,所述清洗刷的所 述第一清洗面与基板的所述另一面侧的斜面区域接触,所述清洗刷的所述第 二清洗面与基板的所述另一面的周边部接触。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述清洗刷还具 有:
锥状的第三清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基板的所 述一面侧的斜面区域接触,
圆柱状的第四清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基板的 所述端面区域接触,
所述第三以及第四清洗面以所述旋转轴为中心与所述第一以及第二清 洗面一体设置,
所述臂驱动机构能够使所述清洗刷移动到如下替换位置,即,所述清洗 刷的所述第一清洗面不与基板的所述另一面侧的斜面区域接触,所述清洗刷 的所述第二清洗面不与基板的所述另一面的周边部接触,所述清洗刷的所述 第三清洗面与基板的所述一面侧的斜面区域接触,所述清洗刷的所述第四清 洗面与基板的所述端面区域接触。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述基板清洗装 置还包含有向由所述基板旋转保持装置保持的基板的所述一面供给清洗液 的第一清洗液供给部。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述基板清洗装 置还包含有向由所述基板旋转保持装置保持的基板的所述另一面供给清洗 液的第二清洗液供给部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造