[发明专利]在非导体基材上制作导线的方法有效
申请号: | 200810144389.1 | 申请日: | 2008-08-04 |
公开(公告)号: | CN101646305A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 李奇恩;刘邦琼 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/10;H05K1/03 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非导体 基材 制作 导线 方法 | ||
1.一种在非导体基材上制作导线的方法,包含:
提供第一模具与第二模具;
结合该第一模具与该第二模具以定义导线图案空间;
以导电材料填充该导线图案空间以形成导线图案;
移除该第二模具以暴露该导线图案;
将第三模具结合该第一模具以覆盖该导线图案,其中该第三模具定义非 导体基材的形状空间;以及
以非导电材料填充该第三模具,并移除该第一模具和该第三模具,以形 成具有该导线图案的该非导体基材。
2.如权利要求1的方法,其中该导线镶嵌于该非导体基材中。
3.如权利要求1的方法,其中使用射出法以将该导电材料填充该导线图 案空间。
4.如权利要求1的方法,其中该导电材料选自由铜、铝和导电高分子所 组成的群组。
5.如权利要求1的方法,在移除该第二模具以暴露该导线图案后还包 含:
将粘着剂选择性转移至该导线图案上。
6.如权利要求5的方法,其中使用转印法将该粘着剂选择性转移至该导 线图案上。
7.如权利要求5的方法,其中使用喷洒法在模版的辅助下将该粘着剂选 择性转移至该导线图案上,其中该模版具有对应该导线图案的模版图案。
8.如权利要求1的方法,其中该非导电材料为工程塑胶。
9.如权利要求8的方法,其中该工程塑胶选自由聚对苯二甲酸丁二酯、 聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、热致性液 晶聚合物、聚酰胺所组成的群组。
10.如权利要求1的方法,其中使用射出法以将该非导电材料填充该第 三模具。
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