[发明专利]在非导体基材上制作导线的方法有效

专利信息
申请号: 200810144389.1 申请日: 2008-08-04
公开(公告)号: CN101646305A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 李奇恩;刘邦琼 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/10;H05K1/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 非导体 基材 制作 导线 方法
【权利要求书】:

1.一种在非导体基材上制作导线的方法,包含:

提供第一模具与第二模具;

结合该第一模具与该第二模具以定义导线图案空间;

以导电材料填充该导线图案空间以形成导线图案;

移除该第二模具以暴露该导线图案;

将第三模具结合该第一模具以覆盖该导线图案,其中该第三模具定义非 导体基材的形状空间;以及

以非导电材料填充该第三模具,并移除该第一模具和该第三模具,以形 成具有该导线图案的该非导体基材。

2.如权利要求1的方法,其中该导线镶嵌于该非导体基材中。

3.如权利要求1的方法,其中使用射出法以将该导电材料填充该导线图 案空间。

4.如权利要求1的方法,其中该导电材料选自由铜、铝和导电高分子所 组成的群组。

5.如权利要求1的方法,在移除该第二模具以暴露该导线图案后还包 含:

将粘着剂选择性转移至该导线图案上。

6.如权利要求5的方法,其中使用转印法将该粘着剂选择性转移至该导 线图案上。

7.如权利要求5的方法,其中使用喷洒法在模版的辅助下将该粘着剂选 择性转移至该导线图案上,其中该模版具有对应该导线图案的模版图案。

8.如权利要求1的方法,其中该非导电材料为工程塑胶。

9.如权利要求8的方法,其中该工程塑胶选自由聚对苯二甲酸丁二酯、 聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、热致性液 晶聚合物、聚酰胺所组成的群组。

10.如权利要求1的方法,其中使用射出法以将该非导电材料填充该第 三模具。

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