[发明专利]在非导体基材上制作导线的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制作导线图案的方法，特别涉及一种在非导体基材上制 作导线图案的方法。

背景技术

电路板是电子装置中的一种重要的元件。电路板的功能是用来在坚固的 表面上定义出预定的电路图案。随着电子装置不断追求轻薄短小的趋势下， 电路板上导线的宽度也随之不断变窄，还要能突破蚀刻与达到足够的信赖 度。例如，使用埋入式细线路设计。

目前已知有数种方法，可以形成埋入式细线路设计又同时满足以上的需 求。其中一种方法称为转印技术，其提供一种具有图案化线路的待转印版， 再利用反压方式将线路层埋压于介电层中。另一种方式是利用激光烧蚀方式 形成图案化凹槽后，再将导体材料填入凹槽中以完成导电线路的制作。

例如，美国公开专利申请2007/0247822中提出一种形成电路结构的方 法。先将氮化铝的颗粒混合于基板中，然后使用激光照射基板的表面。激光 除了定义出导电线路的图案化凹槽外，还同时活化氮化铝的颗粒。当氮气脱 离基板的表面时，会留下活化的铝原子。然后再使用化学电镀法，就可以在 形成活化铝原子之处进行化学电镀，而形成电路结构。

然而，此等方法首先要使用混有氮化铝颗粒的基板，会大大地限制了应 用范围并增加成本。另外，还要使用昂贵的激光器材，所以不能快速又大量 的生产。还有，化学电镀是一种高度污染的工艺，更可能会影响工艺的洁净 度。

因此，亟需一种便宜、简单、快速又能大量生产嵌入式电路板的方法。

发明内容

本发明于是提供一种在非导体基材上制作导线图案的方法，能以便宜、 简单、快速地方式大量生产嵌入式电路结构。

根据本发明的实施例，首先，提供第一模具与第二模具。其次，将第一 模具与第二模具结合在一起以定义出导线图案空间。之后，将导电材料填充 于导线图案空间中以形成导线图案。接着，移除第二模具以暴露导线图案。 接着，将第三模具结合第一模具以覆盖导线图案，其中的第三模具定义出非 导体基材的形状空间。再来，以非导电材料填充第三模具，以形成具有导线 图案的非导体基材。

由于本发明使用模具组来定义导线的图案与非导体基材的形状，不但适 合各种基板，也无需使用昂贵的激光器材，或是高度污染的化学电镀工艺。 使用翻模的制造方式，相信是一种便宜、简单、快速又能大量生产的优良工 艺，使得本发明方法极具商业竞争力。

附图说明

图1-6例示本发明在非导体基材上制作导线图案方法的优选实施例。

图7例示使用本发明方法所得到的立体电路板的立体图。

附图标记说明

110第一模具                   120第二模具

130、131、132导线图案空间

140导电材料                   151、152、153导线图案

160第三模具                   161非导电材料

162非导体基材                 170立体电路板

具体实施方式

本发明于是提出一种在非导体基材上制作导线图案的新颖方法。由于本 发明使用模具组来定义导线的图案与非导体基材的形状，不但对于适用的基 板种类没有限制，也无需使用昂贵的激光器材，或是高度污染的化学电镀工 艺。本发明在非导体基材上制作导线的新颖方法是一种便宜、简单、快速又 能大量生产的优良工艺，使得本发明方法极具商业竞争力。

本发明于是提出一种在非导体基材上制作导线的图案新颖方法。图1-6 例示本发明在非导体基材上制作导线图案方法的优选实施例。首先，如图1 所示，提供第一模具110与第二模具120。第一模具110与第二模具120的 至少之一定义导线图案空间，或是第一模具110与第二模具120分别具有图 案空间而共同定义导线图案空间。此等图案空间是与导线的布局图案有关。 图1中例示第一模具110定义导线图案空间131，以及第一模具110与第二 模具120分别具有部分导线图案空间130、132。本发明的第一模具110与第 二模具120的材料为例如模具钢或碳钢。