[发明专利]立体线路的制作方法

权利要求书

1.一种立体线路的制作方法，包括：

提供一立体绝缘结构，且该立体绝缘结构具有至少一凹凸面；

在该凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖该凹凸面；

在该自组成薄膜上形成一催化薄膜；

图案化该自组成薄膜与该催化薄膜；以及

以化学沉积法在该催化薄膜上形成一立体线路结构。

2.如权利要求1所述的立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构的材料包括塑料、陶瓷或玻璃。

3.如权利要求1所述的立体线路的制作方法，其中图案化该自组成薄膜与该催化薄膜的方法包括激光烧蚀。

4.如权利要求1所述的立体线路的制作方法，其中形成该自组成薄膜的方法包括浸泡法、喷洒或沉积。

5.如权利要求1所述的立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构的形成方法包括射出成型。

6.一种立体线路的制作方法，包括：

提供一立体绝缘结构，且该立体绝缘结构具有至少一凹凸面；

在该凹凸面上形成一图案化自组成薄膜，以覆盖部分该凹凸面；

在该图案化自组成薄膜上形成一图案化催化薄膜；以及

以化学沉积法在该图案化催化薄膜上形成一立体线路结构。

7.如权利要求6所述的立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构的材料包括塑料、陶瓷或玻璃。

8.如权利要求6所述的立体线路的制作方法，其中形成该图案化自组成薄膜与该图案化催化薄膜的方法包括喷印。

9.如权利要求6所述的立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构的形成方法包括射出成型。

10.一种立体线路的制作方法，包括：

提供一立体绝缘结构，且该立体绝缘结构具有至少一凹凸面；

在该凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖该凹凸面；

在该自组成薄膜上形成一催化薄膜；

在该催化薄膜上形成一导电层；

在该导电层上形成一图案化阻镀层，其具有至少一开口以暴露出部分该导电层；

于该导电层的暴露于该开口外的部分上以电镀法形成一立体线路结构；以及

移除该图案化阻镀层以及位于该图案化阻镀层下的该导电层、该催化薄膜与该自组成薄膜，以形成一图案化导电层、一图案化催化薄膜与一图案化自组成薄膜。

11.如权利要求10所述的立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构的材料包括塑料、陶瓷或玻璃。

12.如权利要求10所述的立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结构的形成方法包括射出成型。