[发明专利]立体线路的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路的制作方法，且特别涉及一种立体线路的制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在已知技术中，主要是通过线路板承载多个电子组件以及使这些电子组件彼此电性连接，并将线路板配置于一壳体中以保护线路板及电子组件。然而，电子产品的外型受限于线路板的形状以及大小，而使电子产品的外型多近似平板状而少有其它的立体形状。

因而，为了直接形成如线路板上的信号线于立体组件上，以取代已知的线路板，立体模塑互连装置(Molded Interconnect Device，MID)的概念孕育而生，其整合电子与机械的功能于一立体组件上，改变了长期以来对于“平面”印刷电路板的印象。MID技术能节省机壳内部的空间，并使电子产品更微型化。

美国专利公开第2007/0247822号披露一种印刷电路结构及其方法，其以激光对特殊成份的非导电复合高分子材料(non-conductive aluminum nitridecontained in high-molecular material)进行加工，再经由浸泡以进行金属化处理。但是，此种特殊材料的成本高，无法广泛使用，并且上述激光加工必须在特殊光谱及孔径下制作线路图案，无法有效在凹凸面上制作微细线路，仍有待进一步突破。

发明内容

本发明提出一种立体线路的制作方法，其可形成立体线路于立体绝缘结构上，而不需形成于已知的线路板上。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种立体线路的制作方法如下所述。首先，提供一立体绝缘结构，且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着，在凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖凹凸面。然后，在自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后，图案化自组成薄膜与催化薄膜。然后，以化学沉积法在催化薄膜上形成一立体线路结构。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构为一壳体、轴承、支撑柱、滚轮、球体、夹具、按键或灯具。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构为一织物、表带、手环或塑料垫片。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构的材料包括塑料或陶瓷。

在本发明的一实施例中，图案化自组成薄膜与催化薄膜的方法包括激光烧蚀。

在本发明的一实施例中，图案化自组成薄膜与催化薄膜的方法包括以光刻工艺法去除。

在本发明的一实施例中，形成自组成薄膜的方法包括浸泡法、喷洒或沉积。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构的形成方法包括射出成型。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种立体线路的制作方法如下所述。首先，提供一立体绝缘结构，且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着，在凹凸面上形成一图案化自组成薄膜，以覆盖部分凹凸面。然后，在图案化自组成薄膜上形成一图案化催化薄膜。之后，以化学沉积法在图案化催化薄膜上形成一立体线路结构。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构为一壳体、轴承、支撑柱、滚轮、球体、夹具、按键或灯具。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构为一织物、表带、手环或塑料垫片。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构的材料包括塑料或陶瓷。

在本发明的一实施例中，形成图案化自组成薄膜的方法包括喷印。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构的形成方法包括射出成型。

在本发明的一实施例中，形成图案化催化薄膜的方法包括喷印。

本发明提出一种立体线路的制作方法如下所述。首先，提供一立体绝缘结构，且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着，在凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖凹凸面。然后，在自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后，在催化薄膜上形成一导电层。接着，在导电层上形成一图案化阻镀层，其具有至少一开口以暴露出部分导电层。然后，在导电层的暴露于开口外的部分上以电镀法形成一立体线路结构。之后，移除图案化阻镀层以及位于图案化阻镀层下的导电层、催化薄膜与自组成薄膜，以形成一图案化导电层、一图案化催化薄膜与一图案化自组成薄膜。

在本发明的一实施例中，形成导电层的方法包括化学沉积法。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构为一壳体、轴承、芯片封装体、支撑柱、滚轮、球体、夹具、按键或灯具。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构为一织物、表带、手环或塑料垫片。

在本发明的一实施例中，立体绝缘结构的材料包括塑料、陶瓷或玻璃。