[发明专利]RFID线及采用该RFID线的片状物无效
| 申请号： | 200810145342.7 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101364275A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 大录范行;神藤英彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;D21H21/42;B42D15/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid 采用 片状 | ||
1.一种片状物，其特征在于，内藏多位存储器并备有天线配线的半导体芯片粘接在细带状薄膜的一面上，使该细带状薄膜和纸张的表背以纸的纤维相互络合的方式进行抄纸而固接该细带状的薄膜和纸张的表背。
2.如权利要求1所述的片状物，其特征在于，在上述薄膜的、不妨碍上述半导体芯片的位置，设置了上述纸的纤维贯通以使上述纸张的表背相互络合的若干个开口部。
3.如权利要求2所述的片状物，其特征在于，上述开口部是冲孔设置2列等间距的圆孔而形成的。
4.如权利要求1所述的片状物，其特征在于，上述开口部是设置若干个U字形的缺口、将包围缺口的部位掀起而形成的。
5.如权利要求1所述的片状物，其特征在于，在上述薄膜的、不妨碍上述半导体芯片的位置，设置了凹陷加工部。
6.如权利要求5所述的片状物，其特征在于，上述凹陷加工部，是设置若干个不开口的加压痕而形成的。
7.一种RFID线，在细带状薄膜的一面上粘接着内藏多位存储器并备有天线配线的半导体芯片，其特征在于，在上述细带状薄膜上设有若干个开口部或凹陷加工部，在抄纸时、纸的纤维在抄纸工序中贯通上述开口部而使纸张的表背相互络合。
8.如权利要求7所述的RFID线，其特征在于，上述开口部是在上述细带状薄膜上设置若干个U字形缺口、把包围该缺口的部位掀起而形成的。
9.如权利要求7所述的RFID线，其特征在于，上述凹陷加工部是在上述细带状薄膜上设置若干个不开口的加压痕而形成的。
10.如权利要求7所述的RFID线，其特征在于，上述半导体芯片的一片是0.5mm，上述细带状薄膜的宽度是3mm以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810145342.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：免疫球蛋白A检测试剂
- 下一篇：应用超声波传感器实现开卷张力自动控制的方法
