[发明专利]RFID线及采用该RFID线的片状物

说明书

本申请要求于2007年8月9日提交的日本申请JP2007-208226的优先权，其内容在此结合作为参考。

技术领域

本发明涉及粘贴在有价证券、纸币等上、或抄入有价证券、纸币等内的防伪用RFID线、以及采用该线的片状物，特别涉及内藏着在非接触状态至少能读出信息的半导体芯片的RFID线。

背景技术

已往，要使纸张等的薄片材备有RFID时，采用的方法是，把RFID粘贴在预先涂了糊状物的密封状标签上，再把该密封标签贴在作为目标的纸张等的薄片材上。

另外，预先把RFID标签加工成线状再抄入纸内的方法(专利文献1)、以及利用糊状物夹在2张纸内的方法(专利文献2)也是公知的。在这些方法中，在纸张比较厚的情况下、或者RFID标签很细的情况下，可以靠纸的刚性将RFID牢固地夹入，具有足够的强度。

另外，专利文献3揭示的RFID线是，在带状的第1片状基材上，装着至少在非接触状态能读出信息的IC芯片，在该带状的第1纸状基材和叠置在该第1纸状基材上的带状第2纸状基材的、不与IC芯片接触的区域，具有从表面贯通到背面的贯通孔。根据该构造，在用粘接剂粘接到有价证券、纸币等的片材上时，粘接剂进入贯通孔，这样，在RFID线与粘接剂之间产生了楔子效果，RFID线不容易从纸上脱落。

专利文献1：日本特开2002-319006号公报

专利文献2：日本特开2005-350823号公报

专利文献3：日本特开2005-284389号公报

注：该3篇文献均没有对应的英文文本(欧美申请)。

发明内容

但是，上述粘贴到纸等薄纸状物上的方法，从外观上就能清楚地看出已粘贴了RFID标签，所以，防伪效果差，并且外观设计也受到制约。

另外，在专利文献1、专利文献2记载的方法中，例如如图7所示，在30μm厚的PET制底膜20上形成3mm宽的RFID、将其加工成总厚度0.1mm的纸张时，RFID部分的纸极薄，所以纸的刚性差。另外，通常，以纸用纤维素为主体的糊状物，不能很牢固地粘接聚酯薄膜，所以，使用中的外力会使表背的纸层与内部的RFID脱离，如图8的断面图所示，表背的纸40浮起，严重时，会产生RFID从底膜20脱落的问题。

另外，在专利文献3记载的方法中，用粘接剂粘接到片材上时，粘接剂进入贯通孔，所以，粘接剂的硬化有损于柔软性，在使用性、薄片状成形方面都存在问题。

在上述现有技术中，无论哪一种技术，为了固接RFID，必须有纸与RFID的底膜的固接力，在加工成薄片状时，不容易得到足够的强度。

为了解决上述课题，本发明的片状物，其特征在于，内藏多位存储器并备有天线配线的半导体芯片粘接在细带状薄膜的一面上，使该细带状薄膜和纸张的表背以纸的纤维相互络合的方式进行抄纸而固接该细带状的薄膜和纸张的表背。

另外，在上述薄膜的、不妨碍上述半导体芯片的位置，设置了上述纸的纤维贯通以使上述纸张的表背相互络合的若干个开口部。

另外，上述开口部是冲孔设置2列等间距的圆孔而形成的。

另外，上述开口部是设置若干个U字形的缺口、将包围缺口的部位掀起而形成的。

另外，在上述薄膜的、不妨碍上述半导体芯片的位置，设置了凹陷加工部。

另外，上述凹陷加工部是设置若干个不开口的加压痕而形成的。

本发明的RFID线，在细带状薄膜的一面上粘接着内藏多位存储器并备有天线配线的半导体芯片，其特征在于，在上述细带状薄膜上设有若干个开口部或凹陷加工部，在抄纸时、纸的纤维在抄纸工序中贯通上述开口部而使纸张的表背相互络合。

另外，上述开口部是在上述细带状薄膜上设置若干个U字形缺口、把包围该缺口的部位掀起而形成的。

另外，上述凹陷加工部是在上述细带状薄膜上设置若干个不开口的加压痕而形成的。

另外，上述半导体芯片的一片是0.5mm，上述细带状薄膜的宽度是3mm以下。

在本发明中，在RFID的底膜及天线部分，设置若干个开口部或凹凸加工部位，使纸部分与RFID嵌合、或者使糊状物部分与RFID部分嵌合，这样，使RFID标签与表背的纸一体化，可提高强度。根据该构造，可以实现厚度为0.1mm左右的薄纸卡(紙カ—ド)，这种厚度，已往的内藏RFID的纸卡是很难实现的。

附图说明

图1是实施例1的RFID线的外观立体图。

图2是表示用圆网抄纸机把实施例1的RFID线抄入纸内的方法的示意图。

图3(a)是表示脱水/干燥工序结束后的纸片状态的图，(b)是切取纸片的上侧部分、切出的内部部分的放大图。