[发明专利]衬底的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造具有用于形成电路板等的基部件(base member)的衬底的方法，具体地涉及一种包括用树脂填充在基部件中形成的通孔的步骤的方法。

背景技术

用于测试将在其上装配半导体元件的电路板和测试半导体晶片的一些测试衬底包括由碳纤维增强塑料(CFRP)组成的芯衬底。与常规玻璃环氧芯衬底相比，由碳纤维增强塑料组成的芯衬底的热膨胀系数小，而具有这样的芯衬底的电路板的热膨胀系数可以对应于将要装配在电路板上的半导体元件的热膨胀系数。因此，可以有效避免在半导体元件与电路板之间生成的热应力。

通过在芯衬底的两个侧面上层积线缆层来形成电路板，在芯衬底中形成镀通孔(PTH)部分以便相互电连接在其两个侧面上的线缆层。通过在衬底中钻穿通孔并且在通孔的内面上形成镀层(导电部分)来形成镀通孔部分。

在具有例如由碳纤维增强塑料组成的导电芯部分的基部件情况下，如果仅通过钻穿通孔和镀制其内面来形成镀通孔部分，则镀通孔部分和芯部分会电短路。因此，通过以下步骤在具有导电芯部分的芯衬底中形成镀通孔部分：在基部件中形成直径比镀通孔部分的直径更大的导孔(pilot hole)；用绝缘树脂填充导孔；以及在填充的导孔中形成镀通孔部分。利用这一方法，镀通孔部分和芯部分不会电短路(参见日本Kohyo公报第2004/064467号、日本专利公报第2006-222216号)。

然而，如果钻通导孔，则在导孔内面上形成毛刺并且镀通孔部分和芯部分会电短路。为了解决这一问题，用绝缘层涂覆导孔的内面以免电短路镀通孔和芯部分(参见日本专利公报第2006-222216号)。然而，难以理想地涂覆导孔的粗糙内面。

在形成穿透导孔的镀通孔情况下，用树脂填充导孔。因此，必须防止涂敷用镀层涂敷填充导孔的固化树脂的端面以免与镀通孔部分电短路。

通过在芯部分的两个侧面上层沉积线缆层来形成芯衬底。如果芯部分由热膨胀系数小的材料如碳纤维增强塑料组成，则对在芯部分与线缆层之间的边界面作用大的热应力，这是因为线缆层的热膨胀系数比芯部分的热膨胀系数大得多。通过大的热应力，线缆层会与芯部分分离或者会在其间形成裂缝。

发明内容

为了解决上述问题而构思本发明。

本发明的目的在于提供能够一种衬底、例如具有导电芯部分的衬底的制造方法，该方法可以适当地应用于包括以下步骤的方法：在基部件中形成导孔；用绝缘材料填充导孔；以及形成穿透所填充的导孔的镀通孔部分。

为了实现该目的，本发明具有以下构造。

也就是，本发明的制造衬底的方法包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在形成于基部件的表面上的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。

本发明可以不仅应用于具有导电芯部分的衬底而且也应用于具有塑料芯的衬底、电路板等。在基部件的表面上形成非电解镀层以在蚀刻基部件的表面上形成的导电层之后从填充通孔的树脂容易地分离抗蚀剂图案。非电解镀例如形成铜镀层。

在该方法中，通孔可以是用于形成穿透通孔的镀通孔部分的导孔；并且可以用绝缘材料填充导孔，然后执行用于涂覆基部件的表面的非电解镀。

在该方法中，可以执行用于涂覆基部件的表面的非电解镀，用抗蚀剂图案涂覆用树脂填充的导孔的端面，并且可以蚀刻基部件的表面上的导电层以去除抗蚀剂图案；并且可以形成穿透导孔的通孔，并且可以通过镀制来涂覆通孔的内面以形成镀通孔部分。

在该方法中，可以在从基部件去除抗蚀剂图案之后在基部件的两个侧面上层积线缆层；并且可以在的基部件中形成穿透导孔的通孔以便形成镀通孔部分，所述线缆层已经一体地层积在所述基部件中。利用这一方法，可以制造线缆层形成在基部件的两个侧面上的衬底。

在该方法中，基部件可以具有导电芯部分；可以在形成通孔之后用通过镀制基部件而形成的镀层来涂覆通孔的内面；以及可以在用树脂填充通孔之后通过执行非电解镀来涂覆基部件的表面。

在该方法中，通孔可以是用于形成穿透通孔的镀通孔部分的导孔；可以用通过镀制基部件而形成的镀层来涂覆导孔的内面；以及可以在用绝缘材料填充导孔之后，通过执行非电解镀来涂覆基部件的表面。