[发明专利]清洗装置、清洗槽、清洗方法以及计算机可读存储介质无效

专利信息
申请号: 200810145609.2 申请日: 2008-08-05
公开(公告)号: CN101362139A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 野村进直;柳田芳明;须藤浩二;小林秀祐;芝野俊春 申请(专利权)人: 富士通株式会社;富士通自动控制株式会社
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B3/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 清洗 装置 方法 以及 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种清洗装置,该清洗装置用于利用清洗流体对放置在充满该清洗流体的清洗槽中的清洗对象进行清洗,来去除该清洗对象的表面上的污染物,该清洗装置包括:

流控制单元,其在所述清洗槽中产生所述清洗流体的预定流;以及

排出单元,其设置在所述清洗流体的所述预定流的流路径上,用于排出所述清洗流体,

其中,所述排出单元用于向所述清洗槽外部排出所述清洗流体。

2.根据权利要求1所述的清洗装置,其中,所述流控制单元产生所述预定流,使得所述清洗流体分别沿所述清洗槽的多个面流动,然后向所述清洗槽的中央部分聚集到一起。

3.根据权利要求1所述的清洗装置,其中,所述流控制单元控制所述清洗流体或者与所述清洗流体不同的流体的供给方向或供给量,由此在所述清洗流体中产生所述预定流。

4.根据权利要求1所述的清洗装置,其中,所述流控制单元被置于将所述清洗流体供给到所述清洗槽中的供给孔附近,与所述供给孔相对。

5.根据权利要求1所述的清洗装置,其中,所述流控制单元被置于将所述清洗流体供给到所述清洗槽中的供给孔附近,与所述供给孔相对,并且所述流控制单元中包括超声振动器,所述超声振动器被设置成朝向所述清洗对象。

6.根据权利要求1所述的清洗装置,其中,在所述清洗槽中设置有加热源和冷却源中的一个源,以及

所述一个源用于控制所述清洗流体的局部温度,由此,在所述清洗流体中产生所述预定流。

7.一种清洗槽,该清洗槽在充满清洗流体时利用所述清洗流体对其中放置的清洗对象进行清洗,来去除所述清洗对象的表面上的污染物,该清洗槽包括:

流控制单元,其产生所述清洗流体的预定流;以及

排出单元,其设置在所述清洗流体的所述预定流的流路径上,用于排出所述清洗流体,

其中,所述排出单元用于向所述清洗槽外部排出所述清洗流体。

8.根据权利要求7所述的清洗槽,其中,所述流控制单元产生所述预定流,使得所述清洗流体分别沿所述清洗槽的多个面流动,然后向所述清洗槽的中央部分聚集到一起。

9.一种清洗方法,该清洗方法利用清洗流体对放置在充满该清洗流体的清洗槽中的清洗对象进行清洗,来去除所述清洗对象的表面上的污染物,该清洗方法包括以下步骤:

利用流控制单元在所述清洗槽中产生所述清洗流体的预定流;

在所述清洗流体的所述预定流的流路径上设置所述清洗对象以及用于排出所述清洗流体的排出单元;以及

利用所述排出单元向所述清洗槽外部排出所述清洗流体。

10.一种存储有清洗控制程序的计算机可读存储介质,所述清洗控制程序用于执行清洗控制,以利用清洗流体对放置在充满所述清洗流体的清洗槽中的清洗对象进行清洗,来去除所述清洗对象的表面上的污染物,所述清洗控制程序使计算机执行以下步骤:

利用流控制单元在所述清洗槽中产生所述清洗流体的预定流;

在所述清洗流体的所述预定流的流路径上设置所述清洗对象以及用于排出所述清洗流体的排出单元;以及

利用所述排出单元向所述清洗槽外部排出所述清洗流体。

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