[发明专利]清洗装置、清洗槽、清洗方法以及计算机可读存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及清洗装置、清洗槽、清洗方法以及存储有清洗控制程序的计算机可读存储介质，其目的是利用清洗流体对清洗对象进行清洗，由此去除置于充满清洗流体的清洗槽中的清洗对象(例如，各种器件)的表面上的污染物。

更具体地说，本发明旨在提供这样一种技术，即，该技术在加工包括小型器件在内的各种类型的器件(例如，HDD(HDD：硬盘驱动器)的磁头、MEMS(微型机电系统：具有与机械组件合并在一起的微型化的电子电路的系统)，以及光学部件(反射镜和透镜))的处理中通过清洗流体清洗放置在清洗槽中的各种器件时可以实现高质量的清洗，并且在此对这种技术进行说明。

背景技术

近年来，随着对诸如HDD的磁头、MEMS以及光学部件这些小型器件的精确度的需要以及对上述小型器件的微型化的需要日益增加，为去除在加工处理过程中产生的亚微米量级(直径0.5微米)或更大的污染物而执行精确清洗已经变得必不可少。日本特开平6-55151公开了一种对小型器件执行精确清洗的常规清洗方法，后面将其称为专利文献1。这里对该常规清洗方法进行说明。

在该常规清洗方法中，将诸如小型器件的清洗对象浸入清洗槽中的清洗液(清洗流体)中，并且在这种条件下，利用超声振动器向该清洗液施加超声波。清洗对象的表面上的污染物通过气蚀现象剥离。清洗液通过供给孔不断地供到清洗槽中，并且从清洗对象剥离的污染物由清洗槽的顶面上流动的清洗液带走，并随着该清洗液排出至该清洗槽外部。

然而，这种常规清洗方法造成的问题在于，清洗液累积在例如清洗对象附近和清洗槽的边角部分中，这阻碍了污染物的排出，从而增加了清洗液中的污染物的量，由此劣化了清洗液的清洁度。作为清洗槽中清洗液的清洁度的劣化结果，当从清洗槽内部取回清洗对象(例如小型器件)时，从清洗对象剥离的污染物将再次粘附到清洗对象的表面，从而劣化了清洗质量。

下面，作为与如上所述常规清洗方法有关的现有技术文献，给出后面将描述的专利文献1到4以供参考。

专利文献1(日本特开平6-55151)公开了一种与利用清洗装置清洗诸如小型器件的清洗对象的方法有关的技术，该清洗装置包括：清洗槽，该清洗槽存储有清洗液并且具有结合在其下部的超声振动器；喷嘴，该喷嘴使清洗液在清洗槽中流动；溢流槽，该溢流槽接收溢出清洗槽的清洗液；油分离槽，该油分离槽用于容纳从溢流槽流出的清洗液；油份溢流槽，该油份溢流槽接收从油分离槽溢出的油份；以及循环泵，该循环泵将油分离槽中去除其油份的清洗液返回到清洗槽中。

然而，根据专利文献1所述技术，如上所述，清洗液例如会累积在清洗对象的附近或清洗槽的角落中，而不排出污染物。结果，增加了清洗液中的污染物的量，从而劣化了清洗液的清洁度。因此，当从清洗槽取回清洗对象时，从清洗对象剥离的污染物再次粘附至清洗对象的表面，从而劣化了清洗质量。

专利文献2(日本特开2006-231185)公开了一种与清洗方法有关的技术，该清洗方法包括：向致污染物提供液滴，利用超声喇叭(ultrasonichorn)向该液滴施加超声波以使从清洗对象去掉该致污染物，以及通过吸除来与液滴一起去除由此去掉的致污染物。

然而，与本发明不同，对于专利文献2公开的技术，没有描述有关利用流控制装置在清洗槽中的清洗流体中形成预定流。因此，与专利文献2有关的技术不能解决因存在大量要去除的致污染物时致污染物的量的增加劣化清洗流体的清洁度的问题，清洗流体例如会累积在清洗对象的附近和清洗槽的角落中，这阻止了致污染物的排出。

专利文献3(日本特开2005-52810)公开了一种通过使用致污染物去除装置根据基于氧化和还原胶体法(oxidation and reduction colloidmethod)的化合价转换方法来清洗物体的技术。该技术包括还原清洗步骤，该还原清洗步骤从硅板剥离致污染物，从而通过溶解去除该致污染物，并且利用氢气的气体胶质和液体胶质的溶解特性来防止致污染物造成再污染，并且利用抗菌作用来防止微生物再沾污已经清洗的硅板。

然而，与本发明不同，对于专利文献3公开的技术，没有描述有关流控制装置在清洗槽中的清洗流体中形成预定流。因此，如同专利文献2的情况，不能解决因存在大量要去除的致污染物而造成致污染物的量的增加而劣化清洗流体的清洁度的问题，清洗流体例如会累积在清洗对象的附近和清洗槽的角落中，其阻止了致污染物的排出。