[发明专利]器件制造方法

权利要求书

1.一种器件制造方法，其特征在于，

上述器件制造方法具有以下工序：

粘接膜安装工序，把粘接膜安装到晶片的背面，其中，上述晶片在 表面上在由形成为格子状的分割预定线划分而成的多个区域中，分别形 成有器件；

晶片支撑工序，把安装有上述粘接膜的晶片的粘接膜侧，粘贴到安 装于环状框架的切割带的表面上；

晶片切削工序，把粘贴在上述切割带表面上的晶片的上述切割带侧， 保持到切削装置的卡盘工作台上，使用切削刀具沿着上述分割预定线切 断晶片，其中上述切削刀具具有外周部的截面形状呈V字状的环状切削 刃；以及

粘接膜断裂工序，在实施上述晶片切削工序之后，使上述切割带扩 展，使张力作用于上述粘接膜，使上述粘接膜沿着形成于晶片上的切削 槽断裂，

上述晶片切削工序这样实施：把上述环状切削刃的外周缘的下端， 定位于到达粘贴在上述切割带表面上的晶片的背面、但并不切削上述粘 接膜的位置。

2.根据权利要求1所述的器件制造方法，其特征在于，

上述器件制造方法在实施上述粘接膜断裂工序之后还具有拾取工 序，在该拾取工序中，将沿着上述分割预定线分割成一个一个的器件， 在它们的背面安装有上述粘接膜的状态下，从上述切割带剥离进行拾取。