[发明专利]载体衬底和集成电路

权利要求书

1.一种产品，包括：

载体衬底，具有所述载体衬底的顶面上的第一接触区以及所述载体衬底的底面上的第二接触区；所述载体衬底包括：

通接触件，将所述第一接触区连接至所述第二接触区；以及

衬底材料层，至少部分地形成在所述通接触件的周围，

其中，所述衬底材料径向地浇铸在所述通接触件的周围。

2.根据权利要求1所述的产品，其中，所述通接触件包括导线。

3.根据权利要求1所述的产品，其中，所述通接触件包括焊球，所述焊球包括接触区的区域中的平面。

4.根据权利要求1所述的产品，其中，所述载体衬底包括焊接框架，以及所述焊接框架包括所述通接触件。

5.根据权利要求1所述的产品，其中，所述通接触件包括碳纳米管。

6.根据权利要求1所述的产品，其中，所述衬底材料包括树脂。

7.根据权利要求1所述的产品，其中，所述衬底材料包括粒状材料。

8.根据权利要求7所述的产品，其中，所述粒状材料包括硅球体。

9.根据权利要求1所述的产品，其中，所述载体衬底包括选自下组中的任一个功能单元：电容器、感应器、电阻器、二极管、保险丝、滤波器、以及晶体管，所述功能单元连接至所述通接触件。

10.根据权利要求1所述的产品，其中，所述载体衬底包括邻近于所述通接触件配置的电介质涂层。

11.根据权利要求1所述的产品，其中，所述通接触件的至少一部分从所述载体衬底延伸出，并且将弹性涂层设置在所述通接触件的所述至少一部分的区域中。

12.根据权利要求1所述的产品，还包括附加的通接触件组，所述附加的通接触件组包围所述通接触件。

13.根据权利要求1所述的产品，其中，所述载体衬底包括所述顶面上的接触层。

14.根据权利要求13所述的产品，其中，所述载体衬底包括所述顶面上的所述接触层上的焊接掩膜。

15.根据权利要求1所述的产品，所述载体衬底包括所述底面上的接触焊盘，所述接触焊盘连接至所述通接触件。

16.一种集成电路，包括：

载体衬底，所述载体衬底包括：通接触件，将所述载体衬底的顶面上的第一接触区连接至所述载体衬底的底面上的第二接触区；以及衬底材料，设置在所述通接触件的周围；

电路芯片，包括第二接触区；以及

连接件，所述连接件将所述电路芯片的所述第二接触区连接至所述载体衬底的所述第一接触区，

其中，所述衬底材料径向地浇铸在所述通接触件的周围。

17.根据权利要求16所述的集成电路，其中，所述集成电路包括配置在所述电路芯片上的另一电路芯片。

18.根据权利要求16所述的集成电路，其中，所述集成电路包括配置在所述载体衬底上并且邻近于所述电路芯片的另一电路芯片。

19.根据权利要求16所述的集成电路，其中，所述载体衬底包括所述底面上的接触焊盘，所述接触焊盘连接至所述通接触件。

20.根据权利要求19所述的集成电路，还包括配置在所述接触焊盘上的焊球。

21.根据权利要求16所述的集成电路，还包括配置在所述载体衬底的所述底面上的焊球，所述焊球连接至所述通接触件。

22.根据权利要求21所述的集成电路，其中，所述通接触件延伸至所述焊球中。

23.一种制造产品的方法，包括：

在载体衬底中设置通接触件；以及

径向地围绕所述通接触件设置衬底材料。

24.根据权利要求23所述的方法，其中，设置所述通接触件包括设置接合线。

25.根据权利要求23所述的方法，其中，设置所述通接触件包括将所述通接触件放置在所述载体衬底的基板部分上，所述通接触件是来自下组中的任一种：焊球、球体、柱状物、立杆、和/或颗粒。

26.根据权利要求23所述的方法，其中，设置所述通接触件包括设置焊接框架。