[发明专利]使用逻辑芯片的半导体器件

权利要求书

1.一种系统级封装型半导体器件，包括：

逻辑芯片；以及

存储芯片，所述存储芯片通过所述逻辑芯片与外部端子连接，

其中，所述逻辑芯片包括数据保持电路，所述数据保持电路配置为在测试模式中保持测试数据，以及

响应于测试数据设置命令在所述数据保持电路中存储通过数据输入/输出端子提供的所述测试数据，以及

响应于测试数据写入命令将已经存储在所述数据保持电路中的测试数据写入所述存储芯片中。

2.根据权利要求1所述的系统级封装型半导体器件，其中，所述逻辑芯片响应于测试数据读取命令来读取存储在所述存储芯片中的所述测试数据作为读取的测试数据，并通过所述数据输入/输出端子输出所述读取的测试数据。

3.根据权利要求1或2所述的系统级封装型半导体器件，其中，所述数据保持电路包括多个寄存器，所述多个寄存器保持对应不同测试模式的多个测试数据。

4.根据权利要求3所述的系统级封装型半导体器件，其中，所述数据保持电路包括选择器，所述选择器响应于从所述逻辑芯片外部提供的寄存器选择指令来选择所述多个寄存器中的一个。

5.根据权利要求4所述的系统级封装型半导体器件，其中，所述逻辑芯片包括：

数据设置电路，所述数据设置电路配置为向所述数据保持电路提供所述测试数据；

数据写入电路，所述数据写入电路配置为向所述存储芯片提供存储在所述数据保持电路中的所述测试数据；以及

数据读取电路，所述数据读取电路配置为读取已经存储在所述存储芯片中的所述测试数据；

所述数据设置电路包括：

逻辑OR电路，所述逻辑OR电路配置为响应于所述测试数据设置命令来输出时钟信号；以及

第一开关，所述第一开关配置为连接所述数据输入/输出端子和所述数据保持电路。

6.根据权利要求5所述的系统级封装型半导体器件，其中，所述数据写入电路包括：

第二开关，所述第二开关配置为连接所述数据保持电路和所述存储芯片。

7.根据权利要求6所述的系统级封装型半导体器件，其中，所述数据读取电路包括：

数据比较电路，所述数据比较电路配置为比较所述读取的测试数据和存储在所述数据保持电路中的所述测试数据，

所述数据比较电路包括：

异或电路，所述异或电路配置为响应于所述测试数据读取命令来执行所述读取的测试数据和从所述数据保持电路读取的期望数据的EXOR计算，以及

所述EXOR计算的执行结果通过所述数据输入/输出端子输出。

8.一种逻辑芯片，包括：

数据保持电路，所述数据保持电路配置为在测试模式中保持数据；

数据设置电路，所述数据设置电路配置为向所述数据保持电路提供所述测试数据；

数据写入电路，所述数据写入电路配置为向存储芯片提供存储在所述数据保持电路中的所述测试数据，

其中，所述数据设置电路响应于测试数据设置命令，将通过数据输入/输出端子提供的所述测试数据存储在所述数据保持电路中，以及

所述数据写入电路响应于测试数据写入命令，将存储在所述数据保持电路中的所述测试数据写入所述存储芯片中。

9.根据权利要求8所述的逻辑芯片，还包括：

数据读取电路，所述数据读取电路配置为读取存储在所述存储芯片中的所述测试数据，

其中，所述数据读取电路响应于测试数据读取命令来读取存储在所述存储芯片中的所述测试数据作为读取的测试数据，并比较所述读取的测试数据和存储在所述数据保持电路中的所述测试数据。