[发明专利]半导体装置、引线框架及传声器封装结构

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

传感器芯片；

模制板，在平面视图中具有矩形形状并包括平台、多个引线端子和树脂 模制部，所述平台具有导电特性，在该平台中多个切口形成在其周边，所述 多个引线端子的每一个具有导电特性并被设置在所述多个切口内并且被电 连接至所述传感器芯片，所述树脂模制部具有绝缘特性并被形成为使所述平 台与所述多个引线端子电绝缘；以及

盖，具有开口以及盒状形状，与所述模制板组合以便在它们之间形成腔 体，

其中，所述传感器芯片安装在所述平台的表面上，该表面形成作为所述 模制板的表面的单个平面，

其中，所述多个引线端子包括多个连接部和多个支撑引线，所述多个连 接部具有内连接表面并暴露在所述腔体中并且被电连接至所述传感器芯片， 所述多个支撑引线从所述多个连接部朝向所述平台延长，以使得所述多个支 撑引线的末端暴露在所述模制板的侧表面上，

其中，所述多个支撑引线具有多个凹部，所述多个凹部沿所述多个支撑 引线的宽度方向凹进并且用模制树脂密封，并且

其中，所述盖的开放端被固定到所述模制板上，且所述盖的开放端被设 置在用所述树脂模制部密封的支撑引线的凹部上方以及所述平台的上表面 上。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述平台和所述引线端子 利用由薄金属板制造的引线框架整体地形成，其中，所述凹部通过局部地蚀 刻大致与所述平台的表面相应的所述薄金属板的表面而形成，其中，所述平 台通过局部地蚀刻所述薄金属板的背面而形成并由此厚度被减小，以使得所 述平台的下侧用所述树脂模制部密封。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述连接部通过局部地蚀 刻所述薄金属板的背面而形成并且由此厚度被减小，以使得所述连接部的下 侧用所述树脂模制部密封。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述模制板与所述平台整 体地形成，以使得所述模制板局部地从所述平台的下侧凸伸，以便形成电连 接至所述传感器芯片的接地端子，并且其中，所述接地端子的外连接表面暴 露在被形成为密封所述平台下侧的所述树脂模制部之外。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述传感器芯片是具有用 于检测压力变化的声音检测器的传声器芯片，其中，音孔被形成为贯穿所述 盖，以便允许所述腔体与外部空间连通。

6.一种引线框架，利用薄金属板制成，包括：

在平面视图中具有矩形形状的平台，用于在其上安装传感器芯片；

多个引线端子，电连接至所述传感器芯片并且具有与所述平台整体地连 接的多个连接部；

多个切口，形成在所述平台的周边，以便在其中设置所述多个引线端子 和所述多个连接部；以及

多个支撑引线，从所述多个连接部向外延长，其中，多个凹部形成在所 述多个切口内的所述多个支撑引线中。

7.如权利要求6所述的引线框架，其中，所述多个凹部通过局部地蚀 刻所述薄金属板的表面而形成，该表面形成作为所述平台的表面的相同平 面，并且其中，所述平台通过局部地蚀刻所述薄金属板的背面而形成并且由 此厚度被减小。