[发明专利]半导体装置、引线框架及传声器封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及具有传感器芯片和引线框架的半导体装置，该半导体装置被 封装在传声器封装结构中。

本申请要求日本专利申请No.2007-206724的优先权，其内容在此引入 作为参考。

背景技术

在传统公知的半导体装置中，传感器芯片(用于自动传感声音等)被并 入到由基板和盖限定的中空腔体中并安装在基板的表面上。不同类型的半导 体装置在诸如专利文件1这样的不同文件中得以公开。

专利文件1：公开号为No.2007-66967的日本未审查专利申请

专利文件1教导了一种具有基板的半导体装置，该半导体装置包括矩形 平台、多个引线和树脂层，其中，该平台用于在其上安装传感器芯片、该引 线设置在平台的周围区域中、该树脂层被模制以便密封平台和引线。在此， 用于安装传感器芯片的平台部分地从树脂层暴露，并且经由导线电连接到传 感器芯片的引线末端暴露在树脂层外，其中，盖的开口形成围绕平台表面的 树脂层中。

由于平台和盖具有导电特性，可以阻隔电磁噪音通过平台和盖进入到中 空腔体中。这避免了传感器芯片由电磁噪音引起的错误操作。

前述半导体装置具有在平台周边和盖之间的间隙以及在邻接到一起的 引线之间的间隙，其中，这些间隙未被平台和盖完全遮盖。因此，电磁噪音 可能经由间隙进入腔体。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体装置，该半导体装置被设计以通过树脂 模制技术减小允许电磁噪音进入腔体的间隙，由此获得与陶瓷封装结构基本 等效的屏蔽性能。

本发明的另一个目的是提供一种在半导体装置中使用的引线框架。

本发明的再一目的是提供一种适用于该半导体装置的传声器封装结构。

在本发明的第一方面中，一种半导体装置包括：传感器芯片；模制板， 在平面视图中具有矩形形状并包括平台、多个引线端子和树脂模制部，所述 平台具有导电特性，在该平台中多个切口形成在其周边，所述多个引线端子 的每一个具有导电特性并被设置在该多个切口内并且被电连接至该传感器 芯片，所述树脂模制部具有绝缘特性并被形成为使所述平台与所述多个引线 端子电绝缘；以及盖，具有开口以及盒状形状，与所述模制板组合以便在它 们之间形成腔体。传感器芯片安装在平台的表面上，该表面与模制板的表面 形成同一平面。引线端子包括一些连接部和一些支撑引线，该连接部具有内 连接表面并暴露在腔体中并且被电连接至传感器芯片，该支撑引线从这些连 接部朝向平台延长，以使得支撑引线的未端暴露在模制板的侧表面上。在定 位于切口中的支撑引线的指定部分中，凹部被形成并沿所述支撑引线的宽度 方向凹进并且用模制树脂密封。所述盖的开放端被固定到模制板上，在用树 脂模制部密封的支撑引线的凹部上方。

以上，传感器芯片经由导线被电连接到暴露在腔体中的引线端子的内连 接表面。引线端子的凹部用树脂模制部密封并且不暴露在模制板的表面上； 由此，引线端子与盖电绝缘。

盖的开放端与模制板的表面接触，以使得平台被电连接到盖。当半导体 装置安装在具有接地图案的基板(或电路板)上时，平台和盖被电连接到接 地图案以便形成用于阻隔电磁噪音进入腔体的屏蔽结构。除去平台的不与盖 接触的切口，该屏蔽结构完全遮盖腔体；由此，可以使得允许电磁噪音进入 腔体的间隙最小化。

在本发明的第二方面中，利用薄金属板制成的引线框架包括：在平面视 图中具有矩形形状的平台，用于在其上安装传感器芯片；多个引线端子，电 连接至传感器芯片并且具有与平台整体地连接的多个连接部；多个切口，形 成在平台的周边，以便在其中设置多个引线端子和多个连接部；以及多个支 撑引线，从多个连接部向外延长。多个凹部形成在切口内的支撑引线上。

用于在半导体装置中使用的模制板能够容易地利用前述引线框架制造。 具体地，平台和引线端子通过金属模具沿厚度方向夹紧；然后，由绝缘材料 构成的熔化树脂注入到腔体中，该腔体形成在引线端子的支撑引线的凹部和 金属模具的内表面之间，以便形成用于密封平台和引线端子的树脂模制部。 在此，凹部用树脂模制部密封，而平台的表面从树脂模制部暴露，其中，平 台的表面与模制板的表面形成同一表面。当盖的开放端安装在用树脂模制部 密封的凹部上时，可以防止引线端子与盖接触。