[发明专利]高导热基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种高导热基板结构，其特征在于，包括：

一金属基板；

一热传导承载基座，形成于该金属基板的中间区域；

多数个接合材料，设置于金属基板上方以及该热传导承载基座的周围；

多数个导电材料，设置于该些接合材料的上方以及该热传导承载基座的周围，与该热传导承载基座形成一间隙，通过该接合材料接合该金属基板及该导电材料；

多数个接合皮膜，设置于该热传导承载基座及该些个导电材料上方，其中在该些接合皮膜之间形成多数个间隙；

多数个防焊材料，设置于该些间隙之中；

一导热接合部，设置于位于中间区域的该接合皮膜的上方；

一导电接合部，设置于该导热接合部的外侧以及该接合皮膜的上方；以及

一高功率元件，设置于该导热接合部及该些导电接合部的上方。

2.根据权利要求1所述的高导热基板结构，其特征在于，该高导热基板结构还包括至少一个绝缘层材料，该绝缘层材料置于该接合材料以及该导电材料之间。

3.根据权利要求2所述的高导热基板结构，其特征在于，该接合材料可为一高分子胶材或是一共金的复合材料，该接合材料为一固态接着胶或一液态接着胶，用以达到结合该金属基板、该绝缘层材料及该导电材料的功能。

4.根据权利要求1所述的高导热基板结构，其特征在于，该些防焊材料，该些防焊材料更贴合于该导电材料以及该热传导承载基座之间。

5.根据权利要求1所述的高导热基板结构，其特征在于，该导电材料具有至少一间隙，该些防焊材料嵌入于该些导电材料的间隙中。

6.根据权利要求1所述的高导热基板结构，其特征在于，该导电接合部与该导热接合部中间形成间隙。

7.根据权利要求1所述的高导热基板结构，其特征在于，该接合皮膜可为一锡、一镍金、一银、一锡金、一金属材料、一非金属材料及一金属材料及非金属材料的复合材料，用以接合高功率导热之用。

8.根据权利要求2所述的高导热基板结构，其特征在于，该绝缘层材料可为一高分子材料、一陶磁材料、一玻璃纤维或是一前述材料的复合材料。

9.根据权利要求2所述的高导热基板结构，其特征在于，该导电材料可为该可为一导体、一半导体、一压电材料、一热电材料或前述材料的复合材料。

10.一种高导热基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一金属基板，该金属基板中间区域形成有一热传导承载基座；

在该金属基板表面以及该热传导承载基座周围设置一层接合材料；

在该接合材料及该热传导承载基座周围形成一层导电材料，其中导电材料与该热传导承载基座形成一间隙；以及

在该导电材料上方以及该热传导承载基座的上方形成多数个接合皮膜，其中该些接合皮膜之间形成多数个间隙。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，该金属基板、该接合材料及该导电材料经由热压成型。

12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在该接合皮膜的间隙形成至少一个防焊材料。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，位于中间区域的该些防焊材料延伸至该导电材料与该热传导承载基座之间。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，位于中间区域的该接合皮膜的上方形成一导热接合部。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，在该导热接合部的周围以及该接合皮膜的上方形成有至少一导电接合部。

16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，在该导热接合部与该导电接合部之间形成至少一空隙。

17.根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，自该导热接合部与该导电接合部的上方形成一高功率元件。

18.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在该接合材料及导电材料之间形成一层绝缘材料层。

19.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，该金属基板更可经由沉积、车工、模造、焊接或蚀刻的工法成形具有该热传导承载的承载基座。