[发明专利]高导热基板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导热基板结构及其制作方法，该结构主要在于提高基板的热传导能力及多元的功能性。

背景技术

现有技术为求承载高功率元件所需的热传导能力及电路功能需求，需先将金属基板、绝缘层及电路层利用热压的方式成型，再于此一成型的基板上制作电路，以形成一高功率元件承载基板，但前述的基板垂直热传导能力却局限于其绝缘层，而使得其使用功率难以提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种高导热基板结构及其制作方法，该高导热基板结构在于提高基板的热传导能力及多元的功能性，并通过金属基板本体直接接合高功率元件的导热接合部，以大幅提高基板的热传导能力。

为实现上述目的，本发明提供一种高导热基板结构，包括：一金属基板；一热传导承载基座，形成于该金属基板的中间区域；多数个接合材料，设置于金属基板上方以及该热传导承载基座的周围；多数个导电材料，设置于该些接合材料的上方以及该热传导承载基座的周围，与该热传导承载基座形成一间隙，通过该接合材料接合该金属基板及该导电材料；多数个接合皮膜，设置于该热传导承载基座及该些个导电材料上方，其中在该些接合皮膜之间形成多数个间隙；多数个防焊材料，设置于该些间隙之中；一导热接合部，设置于位于中间该接合皮膜的上方；一导电接合部，设置于该导热接合部的外侧以及该接合皮膜的上方；以及一高功率元件，设置于该导热接合部及该些导电接合部的上方。

而且，为实现上述目的，本发明还提供一种高导热基板的制作方法，包括步骤：提供一金属基板，该金属基板中间区域形成有一热传导承载基座；在该金属基板表面以及该热传导承载基座周围设置一层接合材料；在该接合材料及该热传导承载基座周围形成一层导电材料，其中导电材料与该热传导承载基座形成一间隙；以及在该导电材料上方以及该热传导承载基座的上方形成多数个接合皮膜，其中该些接合皮膜之间形成多数个间隙。

采用本发明的高导热基板结构及其制作方法，可以提高基板的热传导能力及多元的功能性，并通过金属基板本体直接接合高功率元件的导热接合部，大幅提高了基板的热传导能力。

附图说明

图1为本发明崁入式高导热基板结构的示意图；

图1A～一图1H为本发明崁入式高导热基板结构的流程图；

图2为本发明贴合式高导热基板结构的示意图；

图2A～图2I为本发明贴合式高导热基板结构的流程图。

其中，附图标记：

1：高导热基板                   11：接合材料

13：导电材料                    14：接合皮膜

15：导热接合部                  16：高功率元件

17：导电接合部                  18：防焊材料

2：高导热基板                   21：金属基板

211：热传导承载基座             22：接合材料

23：绝缘层材料                  24：导电材料

25：接合皮膜                    26：高功率元件

27：导热接合部                  28：导电接合部

29：防焊材料

具体实施方式

请参见图1为本发明崁入式高导热基板结构的示意图；

图1A～图1H为本发明崁入式高导热基板结构的流程图；图2为本发明贴合式高导热基板结构的示意图以及图2A～图2I为本发明贴合式高导热基板结构的流程图。

请参阅图1，图1为本发明崁入式高导热基板结构的示意图，图1中一高导热基板1包括一金属基板11、一热传导承载基座111、一接合材料12、一导电材料13、一接合皮膜14、一导热接合部15、一高功率元件16、一导电接合部17及一防焊材料18。

该金属基板11可为铜基板或一复合金属的材料，该金属基板11可为一块或是一长条块金属基板11，通过切割等方式切成该金属基板11(见图1A)。

在该金属基板11中间形成该传导承载基座111，该热传导承载基座111可经由沉积、车工、模造、焊接或蚀刻的工法形成(见图1B)。

接着在该热传导承载基座111周围及该金属基板11上方形成该接合材料12，该接合材料12为一高分子胶材或是一共金的复合材料，并且可为固态接着胶或液态接着胶，用以达到结合该金属基板、该绝缘层材料及该导电材料的功能(见图1C)。