[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于包括：

半导体元件；

引线；

将上述半导体元件的电极和上述引线电连接起来的布线构件，其中

上述布线构件至少被具有导电性的材料覆盖。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

上述布线构件是金导线。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于：

覆盖上述布线构件的导电性材料是金属，是通过电镀形成的连续膜。

4.一种半导体器件，其特征在于包括：

衬底；

设置在上述衬底上的端子；

经由设置在上述衬底上的贯通孔布线与上述端子电连接的外部电极；

形成在上述端子上的凸点电极；

经由上述凸点电极与上述端子电连接的半导体元件；

设置在上述端子、上述外部电极、上述凸点电极以及上述半导体元件上，覆盖与上述凸点电极连接的电极的金属膜。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于：

通过电镀形成上述金属膜。

6.一种半导体器件的制造方法，其特征在于包括：

用布线构件将设置在半导体元件上的电极和设置的引线上的电极电连接起来的工序；

用导电性材料覆盖上述布线构件的工序；

将上述半导体元件、上述引线和被上述导电性材料覆盖的上述布线构件密封的工序。

7.根据权利要求6所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

上述用导电性材料覆盖布线构件的工序是：不进行掩模，而通过电镀覆盖上述布线构件的工序。

8.一种半导体器件的制造方法，其特征在于包括：

在塞住设置在衬底上的贯通孔布线的位置上设置外部电极的工序；

在能够经由上述贯通孔布线与上述外部电极电连接的位置上设置端子的工序；

在半导体元件上形成电极的工序；

经由凸点电极将上述电极与上述端子电连接起来的工序；

用导电性材料覆盖上述外部电极、上述端子、上述凸点电极和上述电极的工序；

将形成在上述衬底上的上述端子、上述凸点电极、上述电极和上述半导体元件密封的工序。

9.根据权利要求8所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

上述用导电性材料覆盖上述外部电极、上述端子、上述凸点电极和上述电极的工序是：实施电镀处理，在上述外部电极、上述端子、上述凸点电极和上述电极上覆盖导电性材料的连续膜的工序。