[发明专利]摄像模块、摄像装置的制造方法以及热熔成型方法

权利要求书

1.一种摄像模块，具有：

透镜单元；

将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及

安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座；其特征在于，

上述基座的侧壁部的下端部具有，由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

2.一种摄像模块，具有：

透镜单元；

将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及

安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座，其特征在于，

上述基座的侧壁部的下端具有，能够连接上述摄像元件与规定的电路基板的、由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

3.根据权利要求1或2所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部，由使用构成上述基座的上述侧壁部的合成树脂和构成该底面部的热塑性树脂的双色成型法，与该侧壁部形成为一体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部的、与上述基座的上述侧壁部接合的接合面，具有规定的凹凸形状，使该底面部与该侧壁部相嵌。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部为锥状，使得该底面部的剖面宽度，朝向前端，比上述侧壁部的剖面宽度小。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部的剖面宽度比上述侧壁部的剖面宽度大。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的摄像模块，其特征在于，构成上述底面部的热塑性树脂的粘度为3,000mPa·s～10,000mPa·s。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述底面部由含有在回流温度下熔化的热塑性树脂和导电性填充物的热塑性树脂组合物构成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述基座表面上形成有导电性薄膜。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述基座的侧壁部的、与上述底面部接合的接合面形成为锥状，使得从该侧壁部的外侧到容纳上述摄像元件的该基座的内侧成为下坡。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述基座的侧壁部的、与上述底面部接合的接合面具有：

第1锥状，从该侧壁部的外周面到该侧壁部厚度的约1/2左右范围，从该侧壁部的外侧向内侧形成规定的下坡；

台阶，在该侧壁部厚度的约1/2左右处，该接合面沿大致垂直于上述电路基板方向下降；以及

第2锥状，从形成有该台阶的部分向该侧壁部的内侧形成规定的下坡。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的摄像模块，其特征在于，与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置端子部的部分形成为凸部的台阶，该端子部与在回流温度下熔化的上述底面部连接。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的摄像模块，其特征在于，与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置端子部的部分形成为凹部的台阶，该端子部与在回流温度下熔化的上述底面部连接。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的摄像模块，其特征在于，上述回流温度为190℃～290℃。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的摄像模块，其特征在于，构成上述底面部的热塑性树脂为热熔粘合剂。

16.一种摄像装置的制造方法，所述摄像装置具备具有容纳摄像元件的基座的摄像模块和电路基板，所述制造方法包括：

搭载工序，在事先在规定位置上涂抹有焊锡膏的上述电路基板上搭载上述摄像模块；和

加热工序，将上述规定位置上搭载了上述摄像模块的上述电路基板通过回流炉加热，其特征在于，

上述加热工序中，在将上述摄像模块的上述摄像元件与上述电路基板锡焊的同时，将设置在该摄像模块的上述基座下端部的、由热塑性树脂构成的底面部熔化，填埋该基座与该电路基板之间的间隙。