[发明专利]摄像模块、摄像装置的制造方法以及热熔成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像模块等，具体来说，涉及如安装在移动电话等上的摄像模块等。

背景技术

近几年，移动电话等各种设备上安装了摄像系统。这样的摄像系统上，广泛使用了利用微透镜使被照体图像在图像传感器上成像的摄像模块。

关于这样的摄像模块，例如专利文献1(JP-A-2004-304604)中记载，在将小型摄像模块安装在插口的结构中，通过使插口的弹性腕部不接触小型摄像模块，来提高小型摄像模块与插口的电连接可靠性。

但是，使用了图像传感器与玻璃盖一体化的封装传感器的摄像模块中，为了可靠地进行容纳了封装传感器的基座与电路基板的锡焊，设置了间隙，使基座与电路基板不接触。

基座与电路基板之间设置了这样的间隙后，外部照明光等引起的杂散光，导致在图像传感器上成像的被照体图像中产生闪烁等。因此，必须用粘合剂等填埋这样的间隙。

但是，填埋这样的间隙的操作，通常，在用规定的加热炉(回流炉)对搭载了摄像模块的电路基板进行加热处理的回流焊处理之后进行，所以操作工序增多，成为生产性减低的原因之一。

另外，利用单独的金属罩或基座表面上形成的导电膜来电磁屏蔽(EMI屏蔽)摄像模块时，也是在回流焊处理之后，需要利用导电性粘合剂或焊锡使屏蔽部与电路基板通电的工序。

另外，用于填埋间隙的粘合剂等在电路基板上扩散、从基座向外侧大幅溢出时，在粘合剂等溢出的电路基板的区域无法设置电子部件或图案，因此难以实现小型化。

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题而发明的。即，本发明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作、且能够实现回流加热时屏蔽部与电路基板的通电、实现生产性提高和材料成本降低的摄像模块。

另外，本发明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作、且通过减少粘合剂等溢出的部分来实现小型化的摄像模块及热熔成型方法。

根据本发明，提供一种摄像模块，具有：透镜单元；将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座；其特征在于，上述基座的侧壁部的下端部具有，由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

根据本发明，提供一种摄像模块，具有：透镜单元；将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座，其特征在于，上述基座的侧壁部的下端具有，能够连接上述摄像元件与规定的电路基板的、由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。

这里，优选在本发明的摄像模块中，上述底面部，由使用构成上述基座的上述侧壁部的合成树脂和构成该底面部的热塑性树脂的双色成型法，与该侧壁部形成为一体。

优选上述底面部与上述基座的上述侧壁部的接合面，具有规定的凹凸形状，使该底面部与该侧壁部相嵌。

优选上述底面部为锥状，使得该底面部的剖面宽度，朝向前端，比上述侧壁部的剖面宽度小。

优选上述底面部的剖面宽度比上述侧壁部的剖面宽度大。

优选构成底面部的热塑性树脂的粘度为3,000mPa·s～10,000mPa·s。

优选本发明的摄像模块中，上述底面部由含有在回流温度下熔化的热塑性树脂和导电性填充物的热塑性树脂组合物构成。

优选基座表面上形成导电性薄膜。

优选上述基座的侧壁部与上述底面部的接合面形成为锥状，使得从该侧壁部的外侧到容纳上述摄像元件的该基座的内侧成为下坡。

优选构成摄像模块的基座的侧壁部与底面部的接合面具有：第1锥状，从该侧壁部的外周面到该侧壁部厚度的约1/2左右范围，从该侧壁部的外侧向内侧形成规定的下坡；台阶，在该侧壁部厚度的约1/2左右处，该接合面沿大致垂直于上述电路基板方向下降；以及第2锥状，从形成有该台阶的部分向该侧壁部的内侧形成规定的下坡。

此外，优选与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置在回流温度下熔化的上述底面部所连接的端子部的部分形成为凸部的台阶

此外，优选与上述摄像元件连接的上述电路基板具有使设置在回流温度下熔化的上述底面部所连接的端子部的部分形成为凹部的台阶。

这里，优选能够使摄像元件与电路基板连接的回流温度为190℃～290℃。

这里，优选构成底面部的热塑性树脂为热熔粘合剂。