[发明专利]发光装置及半导体装置无效
| 申请号： | 200810149737.4 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101677095A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈国祚 | 申请（专利权）人： | 启耀光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 半导体 | ||
1.一种发光装置，其特征在于，包括：
一光反射基材；
多个发光二极管，设置于该光反射基材之上；以及
至少一导线，其一端连接于所述的发光二极管中的一发光二极管，其另一端连接于另一发光二极管。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，该光反射基材为板状。
3.如权利要求1所述的发光装置，其中，该光反射基材为电性接地。
4.如权利要求1所述的发光装置，其中，该光反射基材具有可挠性。
5.如权利要求1所述的发光装置，其中，该光反射基材的厚度大于等于0.3毫米。
6.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述的发光二极管设置于该光反射基材的一表面，该导线的二端分别与该表面具有一距离。
7.如权利要求1所述的发光装置，其中，该导线通过打线接合方式形成。
8.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述的发光二极管经由该导线串联或并联。
9.如权利要求1所述的发光装置，其中，更包括：
一电性连结件，其结合于该光反射基材，并与所述的发光二极管电性连接。
10.如权利要求9所述的发光装置，其中，所述的发光二极管其中之一通过另一导线与该电性连结件电性连接。
11.如权利要求9所述的发光装置，其中，该电性连结件为一电路板或一导线架。
12.如权利要求1所述的发光装置，其中，更包括：
一芯片，其控制或驱动所述的发光二极管。
13.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述的发光二极管分别为一发光二极管晶粒或一发光二极管封装体。
14.一种半导体装置，其特征在于，包括：
一光反射基材；
多个第一半导体元件，设置于该光反射基材之上；以及
至少一导线，其一端连接于所述的第一半导体元件中的一第一半导体元件，其另一端连接于另一第一半导体元件。
15.如权利要求14所述的半导体装置，其中，所述的第一半导体元件经由该导线串联或并联。
16.如权利要求14所述的半导体装置，其中，该光反射基材的厚度大于等于0.3毫米。
17.如权利要求14所述的半导体装置，其中，更包括：
一电性连结件，其结合于该光反射基材，并与所述的第一半导体元件电性连接。
18.如权利要求17所述的半导体装置，其中，所述的第一半导体元件其中之一通过另一导线与该电性连结件电性连接。
19.如权利要求14所述的半导体装置，其中，更包括：
一第二半导体元件，其与所述的第一半导体元件至少其中之一电性连接。
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