[发明专利]发光装置及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置及半导体装置。

背景技术

随着半导体制造技术发展的成熟，各式各样的半导体元件也普遍地应用于各种电子装置中。其中，将半导体元件中的发光二极管(LightEmitting Diode，LED)应用于发光装置作为光源时，由于发光二极管具有高亮度及省电等优点，因此，其应用领域也越来越广泛，例如用于照明设备及液晶显示装置的背光源。

请参照图1所示，一种现有的发光装置1包括一电路板11及多个发光二极管12。其中，所述的发光二极管12设置于电路板11上，并利用打线接合(wire bonding)的方式，将二条导线13由各个发光二极管12的二个电极(P、N)分别与电路板11上的电性连接垫111电性连接，而电性连接垫111是属于设置于电路板11上的电路层的一部分。于发光装置1中，驱动控制电路(图中未显示)经由电路板11上的电性连接垫111来对所述的发光二极管12进行驱动控制。

然而，当发光二极管12设置数量增加，电路层电路布局的复杂度及线路密度亦会增加，从而会造成电路板11的导线13与电路层的材料与制作成本增加，且发光装置1的生产效能亦会降低。

因此，如何提供一种能降低材料及制作成本并提高生产效能的发光装置，已成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种能降低材料成本并提高生产效能的发光装置及半导体装置。

为达上述目的，本发明提供一种发光装置，包括一光反射基材、多个发光二极管及至少一导线。所述的发光二极管设置于光反射基材之上，导线一端连接于所述的发光二极管中的一发光二极管，其另一端连接于另一发光二极管。

为达上述目的，本发明还提供一种半导体装置，包括一光反射基材、多个第一半导体元件及至少一导线。所述的第一半导体元件设置于光反射基材之上，导线其一端连接于所述的第一半导体元件中的一第一半导体元件，其另一端连接于另一第一半导体元件。

承上所述，本发明的有益技术效果在于，依据本发明的发光装置的导线，其一端连接于所述的发光二极管的一发光二极管，其另一端则连接于另一发光二极管。因此，相邻的发光二极管可直接通过一导线彼此电性连接，而不需再间接经由一电路层来电性连接。由此，光反射基材上即可不需要设置电路层，以减少大约一半的导线数量，故可节省设置电路层以及部分导线所需的材料及制程成本，进而可降低发光装置的整体成本，并可提高发光装置的生产效能。另外，当光反射基材为一金属基板时，则可增进发光装置的散热效能。再者，若本发明的发光二极管为其它半导体元件，则所述的半导体元件所构成的半导体装置，同样可得到如上述发光装置的功能与效果。

附图说明

图1为一种现有的发光装置的示意图；

图2A为本发明第一实施例的发光装置的示意图，图2B为发光装置沿图2A中A-A直线的剖面图；

图2C为本发明的发光装置的发光二极管另一态样示意图；

图3A至图3C为本发明第一实施例的发光装置另一组变化态样剖面示意图；

图4及图5为本发明第一实施例的发光装置不同变化态样示意图；

图6及图7为本发明第二实施例的发光装置的示意图；

图8为本发明第三实施例的发光装置的示意图；

图9、图10A及图10B为本发明第三实施例的发光装置不同变化态样示意图；

图11为本发明第四实施例的发光装置的示意图。

图中符号说明

1、2、2a～2e、3、4、4a、4b、5    发光装置

11                               电路板

111、241                         电性连接垫

12、22、32、42、52               发光二极管

13、23、23a、33、33a、43、53     导线

21、21a、21b、21c、31、41、51    光反射基材

24、34、34a、44、54              电性连结件

25                               反射层

26                               绝缘层

37                               芯片

48、48a                          透光壳体