[发明专利]一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法无效
申请号: | 200810150011.2 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN101294918A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 胡锡宁;龚固;袁黎明;张来民;李丽红;贺小锋 | 申请(专利权)人: | 陕西化建工程有限责任公司 |
主分类号: | G01N23/18 | 分类号: | G01N23/18;G03B42/02 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 韩翎 |
地址: | 712100陕西省西安市杨凌区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 射线 曝光 方程式 选取 参数 方法 | ||
一、技术领域:
本发明涉及一种管道X射线探伤方法,尤其是涉及一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法。
二、背景技术:
背景技术中,小径管环焊缝进行X射线探伤,使用曝光曲线选取的曝光参数,由于多种原因致使误差较大。一般把管子公称直径De≤100mm的管子称为小径管。阶梯试块制作的X射线曝光曲线,用于小径管环焊缝X射线探伤选取曝光参数时,由于平面与圆弧面的差异、实际透照厚度值连续变化、实际透照厚度比很大、焊缝区与母材区厚度比很大等原因,致使实际X射线探伤时,选取透照厚度是估算选取,误差较大。它直接影响着X射线底片的黑度及X射线探伤灵敏度。
三、发明内容:
本发明为了解决上述背景技术中的不足之处,提供一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法,其使用X射线曝光方程式,选取小径管环焊缝X射线探伤的曝光参数,对X射线探伤灵敏度、厚度宽容度及底片黑度的控制,起到了良好的效果。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法,其特征在于:
(1)在现场实际使用中,利用原来曝光曲线,选择若干带有估计性的曝光参数,对小径管环焊缝进行透照,得到若干X射线底片;
(2)从这些X射线底片中,选择出技术参数满足要求的X射线底片底片;记录下每张底片的管电压V;曝光时间t;透照厚度TA;把V作为应变量,把TA;t作为自变量,在坐标纸上将每一组数据V、T、t用叉点作成散点图,观察散点图,得出X射线曝光原始方程式如下:
V==a0+a1t+a2TA
这个X射线曝光原始方程式方程,在几何上表示一个平面,可解决曝光曲线中变化参数无法连续的问题;
(3)用最小二乘法原理来确定代定系数a0、a1、a2。为使离正确曲线误差最小,即使:φ(a0、a1、a2)=∑(V-a0-a1t-a2TA)2达到极小值,为此分别对a0、a1、a2求偏微商,并令其等于零,得正规方程:
{l11a1+l12a2==l1V a0==V-a1t-a2TA
{l21a1+l22a2==l2V
其中:l11==∑tm2-1//N(∑tm)(∑tm)
l12==∑tmTAm-1//N(∑tm)(∑TAm)==l21
l22==∑TAm2-1/N(∑TA m)(∑TAm)
V==1//N ∑Vm;TA=1/N ∑TA m;t==1//N∑tm
l1V==∑Vm tm-1//N(∑tm)(∑Vm)
l2V==∑Vm TA m-1//N(∑TA m)(∑Vm);
(4)解此方程组,就可以得到待定系数a0、a1、a2;
(5)将待定系数a0、a1、a2代入X射线曝光原始方程式中,即可得到X射线曝光方程式。
与现有技术相比,本发明具有的优点和效果如下:
本发明使用↑射线曝光方程式,选取小径管环焊缝X射线探伤的曝光参数,对X射线探伤灵敏度、厚度宽容度及底片黑度实现用数据加□控制,避免了平面与曲面的区别带来的估算误差给现场施工带来很大方便。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西化建工程有限责任公司,未经陕西化建工程有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810150011.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液体定量灌注装置及其控制方法
- 下一篇:一种生物质燃气的制备方法及其装置