[发明专利]层压式条状LED背光模组的制造方法无效
申请号: | 200810151205.4 | 申请日: | 2008-09-02 |
公开(公告)号: | CN101666471A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 黄正忠;赵一仲 | 申请(专利权)人: | 黄正忠 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/06;F21V9/10;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 胡畹华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 条状 led 背光 模组 制造 方法 | ||
1.一种层压式条状LED背光模组的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一无尘室工作空间;提供一条状石墨基板;将石墨基板的一顶面涂布一绝缘胶膜层,再将至少一组电极导线设置固定于该绝缘胶膜层的表面上;将数个LED芯片沿着电极导线排列设置,并利用打线固芯方式使各LED芯片的二极与电极导线电性连接,然后在LED芯片的表面涂设荧光剂;利用真空层压方式在LED芯片的外部形成一封装层;将一条状的透镜安装固定于封装层的表面。
2.根据权利要求1所述的层压式条状LED背光模组的制造方法,其特征在于:所述石墨基板是指底面利用一体成型方式或接合方式形成有一散热鳍片结构。
3.根据权利要求1所述的层压式条状LED背光模组的制造方法,其特征在于:所述石墨基板为一直条状板体,其长、宽、高可依实际需求弹性调整。
4.根据权利要求1所述的层压式条状LED背光模组的制造方法,其特征在于:所述透镜为高透光率的玻璃材料或塑料。
5.根据权利要求1所述的层压式条状LED背光模组的制造方法,其特征在于:所述LED芯片为高功率LED芯片。
6.根据权利要求1所述的层压式条状LED背光模组的制造方法,其特征在于:所述制成的条状LED背光模组是以二或多支且透镜端相对的设置于反射板与扩散板之间的上、下侧或左、右侧位置。
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