[发明专利]层压式条状LED背光模组的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层压式条状LED背光模组的制造方法。

背景技术

背光模组(Backlight module)是泛指用以提供产品一个背面光源的组件，目前被广泛运用于信息、通讯、消费产品上，如：液晶显示器、扫瞄器、灯箱等产品。背光模组结构主要依其光源入射位置的不同区分有侧光式及直下式两种结构形态，其中该侧光式结构是将冷阴极管或条状的LED(发光二极管)光源设于导光板的入光侧，其通常是应用于需要薄型化的面板或较小尺寸的面板；而该直下式结构是将多支冷阴极管或条状的LED(发光二极管)光源平形间隔的设置于导光板背面处，其通常是应用于亮度要求较高或尺寸较大的面板上。

由于LED具有寿命长、耗电小、高亮度、微型、抗震等特点，目前为背光模组的主要光源组件。LED产品的发光效率越低则其寿命越短，光衰现象为现今LED产品常见的问题，导致LED产品光衰的原因很多，最关键的还是LED芯片运作时产生的热量和封装技术的问题，因此如何降低或避免LED产生异常光衰现像，一直为相关业界设计或制造产品时的重要课题。

现有以LED为光源组件的直下式背光模组，大都是采用铝基板作为LED的支架，但是由于铝基板材料的散热效率有限，为了得到较佳的散热效果，其通常占有相当的体积，不利于产品的空间设计，并有使用数量无法降低的成本问题；再者，由于其欠缺适当完整的制程设计，导致LED的封装质量亦有不易控制(容易产生光衰)的问题。

由上述可知，如何提供一种兼具有可以提升LED的散热与封装质量，及降低使用数量的层压式条状LED背光模组的制造方法，遂为本发明的主要动机与技术设计重点所在。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种层压式条状LED背光模组的制造方法，能够使LED芯片运作产生的热量有效导出并逸散并提升LED的封装质量，能够以较少的安装数量提供大型尺寸面板的背光源使用，并具有足够的流明度与亮均度，使成本降低。

为了达到上述主要目的，本发明所采用的手段包括以下步骤：提供一无尘室工作空间；提供一条状石墨基板；将石墨基板的一顶面涂布一绝缘胶膜层；将至少一组电极导线贴设固定于该绝缘胶膜层的表面上；将数个LED芯片沿着电极导线排列设置，并利用打线固芯方式使各LED芯片的二极与电极导线电性连接，然后在LED芯片的表面涂设荧光剂；利用真空层压方式在LED芯片的外部形成一封装层；将一条状透镜安装固定于封装层的表面。

依上述本发明方法制成的条状LED背光模组，由于LED芯片运作时产生的热量能快速的经由石墨基板导出并逸散，且LED芯片是采用真空层压方式进行封装，而能达到避免因散热不良或芯片受潮氧化等引起光衰的效果。

前述的层压式条状LED背光模组的制造方法，其中石墨基板是指底面利用一体成型方式或接合方式形成有一散热鳍片结构。

前述的层压式条状LED背光模组的制造方法，其中石墨基板为一直条状板体，其长、宽、高可依实际需求弹性调整。

前述的层压式条状LED背光模组的制造方法，其中透镜为高透光率的玻璃材料或塑料。

前述的层压式条状LED背光模组的制造方法，其中LED芯片为高功率LED芯片。

前述的层压式条状LED背光模组的制造方法，其中制成的条状LED背光模组是以二或多支且透镜端相对的设置于反射板与扩散板之间的上、下侧或左、右侧位置。

借此，配合透镜的出射光角度控制及该数个LED芯片的功率与排列间隔的大小控制，即能达到以最少化的安装数量与精简结构来产生一足够的流明度与亮均度的直下式背光源效果。

本发明的有益效果是，能够使LED芯片运作产生的热量有效导出并逸散并提升LED的封装质量，能够以较少的安装数量提供大型尺寸面板的背光源使用，并具有足够的流明度与亮均度，使成本降低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明层压式条状LED背光模组的制造方法步骤的第一实施例图。

图2是本发明第一实施例的条状LED背光模组的横切面结构示意图。

图3是本发明第一实施例的条状LED背光模组的外观示意图。

图4是本发明第一实施例的石墨基板具有散热鳍片结构的端面示意图。

图5是本发明第一实施例的石墨基板具有散热鳍片结构的另一实施态样示意图。

图6是本发明第一实施例的条状LED背光模组的应用实施例示意图。

图中标号说明：

1…条状LED背光模组

2…扩散板

3…反射面

10…石墨基板