[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 200810161261.6 | 申请日： | 2008-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101404275A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/24;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
1.一种电路装置，其特征在于，具备：
盒材，在上部与下部分别具有开口部；
第1电路基板，设置在所述盒材的下部的开口部；
第2电路基板，设置在所述盒材的上部的开口部，且与所述第1电路基板重迭配置；
第1电路元件，固着在所述第1电路基板的主面；以及
第2电路元件，固着在所述第2电路基板的主面；
在由所述第1电路基板、所述第2电路基板及所述盒材所包围的所述盒材内侧的空间部即由所述第1电路基板与所述盒材内侧侧面所构成的凹部设置第1密封树脂，并且在所述第1密封树脂上方设置中空部；
所述中空部通过设置在所述盒材的连通孔而与所述盒材的外部连通；
还具备：引脚，其一端固着于所述第1电路基板的顶面，另一端贯通所述第2电路基板而导出至外部。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在所述第2电路基板的背面设置第3电路元件，且所述第3电路元件以第2密封树脂密封；在所述第1密封树脂与所述第2密封树脂之间形成所述中空部。
3.根据权利要求1或2所述的电路装置，其特征在于，设置有密封树脂用以密封所述第2电路基板的所述第2电路元件。
4.根据权利要求1或2所述的电路装置，其特征在于，固着在所述第1电路基板的所述第1电路元件与固着在所述第2电路基板的所述第2电路元件经由所述引脚而电性连接。
5.根据权利要求1或2所述的电路装置，其特征在于，所述连通孔设置在所述盒材的侧壁。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社，未经三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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