[发明专利]电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路装置，尤其涉及一种通过盒(case)材将形成在电路基板顶面的混合集成电路予以密封的电路装置。 

背景技术

参照图6，对采用了盒材111的混合集成电路装置150的构成进行说明。混合集成电路装置150具备：基板101，是由铝等金属所构成；绝缘层102，以披覆基板101的顶面的方式形成；导电图案103，形成在绝缘层102的顶面；以及晶体管等电路元件110，电性连接于导电图案103。并且，构成为通过盒材111及密封树脂108将电路元件110予以密封。 

具体言之，盒材111具有略框形状且抵接基板101的侧面。并且，为了于基板101的顶面确保用来进行密封的空间，盒材111的上端部位于比基板101的顶面还上方。并且，在基板101的上方，由盒材111所包围的空间填充密封树脂108，通过该密封树脂108将半导体元件等电路元件110予以披覆。通过此构成，即使基板101为比较大的基板，通过将密封树脂108填充至由盒材111等所包围的空间，仍能够将组入至基板101顶面的电路元件予以树脂密封。 

专利文献1：日本特开2007-036014号公报 

发明内容

(发明所欲解决的课题) 

上述的混合集成电路装置150中，在基板101的顶面安装有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor；绝缘闸极双极性晶体管)等功率晶体管(power transistor)与使该功率晶体管驱动的驱动器IC。并且，控制该驱动器IC的微电脑(micro computer)等控制元件安装在混合集成电路装置150所安装的安装基板侧。因此，于安装基板侧，有安装用以 控制马达等负载的驱动的电路所需要的面积较大的问题。 

为了解决上述问题，例如，有使微电脑与上述功率晶体管、驱动器IC一同固着于基板101顶面的方法。如此一来，将功率晶体管及微电脑内建至1个混合集成电路装置，则安装控制电路所需要的面积便变小。然而，当将功率晶体管与微电脑固着在相同的基板101顶面时，功率晶体管所产生的热会经由铝等金属所构成的基板101而传至微电脑。再者，功率晶体管所产生的热还会经由将整体予以密封的密封树脂108而传至微电脑。以结果而言，会有因功率晶体管而导致升温的微电脑产生误动作的忧虑。 

本发明鉴于上述问题而研创，其主要目的在于提供一种高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。 

(解决课题的手段) 

本发明的电路装置具备：盒材，在上部与下部分别具有开口部；第1电路基板，设置在所述盒材的下部的开口部；第2电路基板，设置在所述盒材的上部的开口部，且与所述第1电路基板重迭配置；第1电路元件，固着在所述第1电路基板的主面；以及第2电路元件，固着在所述第2电路基板的主面；在由所述第1电路基板、所述第2电路基板及所述盒材所包围的所述盒材内侧的空间部即由所述第1电路基板与所述盒材内侧侧面所构成的凹部设置第1密封树脂，并且在所述第1密封树脂上方设置中空部；所述中空部通过设置在所述盒材的连通孔而与所述盒材的外部连通；还具备：引脚，其一端固着于所述第1电路基板的顶面，另一端贯通所述第2电路基板而导出至外部。 

(发明的效果) 

在本发明中，于盒材内部设置第1电路基板及第2电路基板，将固着在第1电路基板的顶面的第1电路元件予以树脂密封，并且通过设置在盒材内部的中空部将第1电路元件与第2电路元件于热的传导上予以分离。 

通过上述构成，则例如，当采用功率晶体管作为安装至第1电路 基板的第1电路元件，且采用微电脑作为安装至第2电路基板的第2电路元件时，功率晶体管产生的热会通过中空部而隔热。因此，防止动作温度的上限较低(例如85度左右)的微电脑因功率晶体管产生的热而误动作。 

附图说明

图1A和图1B是显示属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的图，图1A为斜视图，图1B为剖面图。 

图2A和图2B是显示属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的图，图2A为剖面图，图2B为放大的剖面图。 

图3是显示属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的剖面图。 

图4是显示组入至属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的电路的方块图。 

图5A是显示组入有属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的室外机的图。 

图5B是图5A中的混合集成电路装置的装设处的剖面图。