[发明专利]等离子处理设备和用于对瓶进行等离子处理的方法

权利要求书

1.一种等离子处理设备(1)，其包括：

处理室(2)，待处理的瓶(3)能够被供给到该处理室(2)；

真空室(4)；

阀(5)，该阀(5)被连接到所述真空室(4)，在该阀(5)的打开状态下，该阀(5)经由抽真空通道(7a、7b)将所述瓶(3)的内部(6)连接到所述真空室(4)并且以气密方式相对于所述处理室(2)密封所述瓶(3)的所述内部(6)；所述等离子处理设备(1)还包括

用于工艺气体(9)的供应单元(8)；

其特征在于，

所述真空室(4)被配置在所述处理室(2)的内部；

在所述阀(5)的关闭状态下，所述真空室(4)被以气密方式相对于所述处理室(2)密封；以及

所述阀(5)实现为使得将由瓶开口(10)施加到所述阀(5)的入口区域(11)的预定压力打开所述阀(5)。

2.根据权利要求1所述的等离子处理设备，

其特征在于，

在所述阀(5)的打开状态下，用于所述工艺气体(9)的所述供应单元(8)经由所述阀(5)的供应通道(12a、12b)被连接到所述瓶(3)的所述内部(6)，并且在所述阀(5)的关闭状态下，所述供应通道(12a、12b)被中断。

3.根据权利要求2所述的等离子处理设备，

其特征在于，

在所述阀(5)的关闭状态下，用于所述工艺气体(9)的所述供应单元(8)被连接到所述阀(5)的排出通道(13)。

4.根据权利要求3所述的等离子处理设备，

其特征在于，

所述阀(5)的所述排出通道(13)被连接到所述真空室(4)。

5.根据权利要求1所述的等离子处理设备，

其特征在于，

在所述处理室(2)与所述真空室(4)之间持续存在压差。

6.根据权利要求1所述的等离子处理设备，

其特征在于，

支撑所述真空室(4)使得所述真空室(4)可相对所述处理室(2)转动。

7.一种用于对瓶进行等离子处理的方法，该方法使用权利要求1至6中任一项所述的等离子处理设备，

其特征在于，

为涂覆瓶(3)的内部，调整所述处理室(2)中的压强使得等离子不能点火，并且调整所述真空室中的压强使得在连接到所述真空室的所述瓶的所述内部(6)中产生等离子。

8.根据权利要求7所述的用于对瓶进行等离子处理的方法，

其特征在于，

在所述瓶(3)的所述内部(6)中产生的压强比所述处理室(2)中的压强小10-50mbar。

9.一种用于对瓶进行等离子处理的方法，该方法使用权利要求1至6中任一项所述的等离子处理设备，

其特征在于，

为涂覆瓶(3)的内部，调整所述真空室(4)中的压强使得等离子不能点火，并且调整所述处理室(2)中的压强使得在连接到所述真空室(4)的所述瓶(3)的外部区域(2a)中产生等离子。