[发明专利]等离子处理设备和用于对瓶进行等离子处理的方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括被供给待处理的瓶的处理室、真空室和阀的等离子处理设备，该阀连接真空室，并且在阀的打开状态下该阀经由抽真空通道将瓶的内部与真空室连接，并且该阀相对处理室以气密方式密封该瓶的内部，该等离子处理设备还包括用于工艺气体的供应单元。

背景技术

PET瓶中的饮料的可保藏性(preservability)由于瓶壁有限的气密性被减少到不希望的较短的时间段。特别是对于碳酸饮料的存储。因此，已经通过等离子涂覆，例如通过涂覆SiO₂气体阻挡层进行多种尝试来增加瓶壁的气密性。

这种方法例如可从US2005/0233077A1得知，在该专利中，在共用处理室中配置最多两个PET瓶，并通过各自的接触压力阀(contact pressure valve)和共用管路将瓶抽真空。为达该目的，瓶首先被置于接触压力阀上，在阀的打开状态下处理室连接瓶的内部。反之，通过压瓶使阀关闭，从而使处理室相对于瓶的内部密封。通过管路的不同的阀控制对瓶的抽真空和处理室的抽真空以及工艺气体的供应。

US6,328,805B1还公开了一种等离子处理设备，在该设备中，处理室和瓶的内部被共同抽真空。在处理室和连接瓶内部的区域之间设置可用于调整压差的阀。经由单独的阀实行对工艺气体供应的控制。处理室一次仅能容纳一个瓶，在各个涂覆处理之间打开处理室。因而借助于阀调整的压差不再存在。

EP1 391 535B1还公开了一种接触压力阀，在待抽真空的瓶开口压靠该阀时，该阀相对于该瓶的外部密封瓶的内部。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于涂覆接续地供给的PET瓶的简单设备，特别是具有简单的气体引导装置和较少的控制机构的等离子处理设备。

该目的实现方式及本发明的有利的实施方式公开于以下技术方案中：

根据本发明的第一方面，一种等离子处理设备，其包括：处理室，待处理的瓶可以被供给到该处理室；真空室；阀，该阀被连接到真空室，在该阀的打开状态下，该阀经由抽真空通道将瓶的内部连接到真空室并且以气密方式相对于处理室密封瓶的内部；该等离子处理设备还包括：用于工艺气体的供应单元；其特征在于，真空室被配置在处理室的内部；在阀的关闭状态下，真空室被以气密方式相对于处理室密封；以及阀实现为使得将由瓶开口施加到阀的入口区域的预定压力打开阀。

根据本发明的第二方面，根据本发明的第一方面的等离子处理设备，其中，在阀的打开状态下，用于工艺气体的供应单元经由阀的供应通道被连接到瓶的内部，并且在阀的关闭状态下，供应通道被中断。

根据本发明的第三方面，根据本发明的第二方面的等离子处理设备，其中，在阀的关闭状态下，用于工艺气体的供应单元被连接到阀的排出通道。

根据本发明的第四方面，根据本发明的第三方面的等离子处理设备，其中，阀的排出通道被连接到真空室。

根据本发明的第五方面，根据本发明的第一方面的等离子处理设备，其中，在处理室与真空室之间持续存在压差。

根据本发明的第六方面，根据本发明的第一方面的等离子处理设备，其中，支撑真空室使得真空室可相对处理室转动。

根据本发明的第七方面，一种用于对瓶进行等离子处理的方法，该方法使用根据本发明的第一至第六方面的任一技术方案的等离子处理设备，其特征在于，为涂覆瓶的内部，调整处理室中的压强使得等离子不能点火，并且调整真空室中的压强使得在连接到真空室的瓶的内部中产生等离子。

根据本发明的第八方面，根据本发明的第七方面的用于对瓶进行等离子处理的方法，其中，在瓶的内部中产生的压强比处理室中的主要压强小10-50mbar。

根据本发明的第九方面，一种用于对瓶进行等离子处理的方法，该方法使用根据本发明的第一至第六方面的任一技术方案的等离子处理设备，其特征在于，为涂覆瓶的内部，调整真空室中的压强使得等离子不能点火，并且调整处理室中的压强使得在连接到真空室的瓶的外部区域中产生等离子。

根据本发明，真空室被配置在处理室的内部，使得多个PET瓶可以在共用的处理室中被接连地抽真空。考虑到在整个涂覆过程中，真空室与处理室以气密方式彼此密封，所以真空室与处理室之间可以保持恒定的压差。由于阀会响应瓶开口施加到阀的入口区域的压力而被打开，所以阀可以例如沿着导轨自动打开，因而无需使用单独的触发机构。

另一有利的实施方式被设计成，在阀的打开状态下，用于工艺气体的供应单元经由阀的供应通道连接到瓶的内部，然而，在阀的关闭状态下，供应通道中断。因而无需使用额外的用于引导工艺气体的控制机构。