[发明专利]半导体发光器件

说明书

相关申请的交叉参考

本申请基于2007年11月12日提交的日本实用新型申请No.2007-8734，并且要求其优先权，将其整个内容结合于此供参考。

技术领域

本发明涉及半导体发光器件。更具体地说，本发明涉及其中发光元件设置在基部的凹部中的半导体发光器件。

背景技术

JP-A-2003-46133公开了一种半导体发光器件。该半导体发光器件包括固定在基部的凹部上的发光二极管芯片，并且该凹部用树脂填充。凹部的开口部分用包含荧光粉的(phosphor contained)树脂层封闭，gai包含荧光粉的树脂层包含波长变换物质(wave converting substance)。

发明内容

近来，在这个技术领域中需要高亮度的半导体发光器件，而亮度的增加导致发光二极管芯片的发热量增加。如上所述，用树脂填充凹部的内部空间。因此，填充在树脂填充部分中的树脂可能由于从发光二极管芯片产生的热量而膨胀。树脂的膨胀改变发光二极管芯片的表面和包含荧光粉的树脂层之间的距离，这引起颜色波动。

还有，半导体发光器件可能用在户外场所。在这种情况下，半导体发光器件可以用在包含诸如硫的比较大量杂质的大气环境下。在这种使用环境下，当杂质出现在大气中时可能进入树脂填充部分的内部，这可能使基部的反射镀层(plate)部分变差。反射镀层部分的变差降低半导体发光器件获得光的效率并且改变波长，这使半导体发光器件的可靠性变差，降低亮度。

本发明的一方面的目的是提供一种半导体发光器件，其能够减少由树脂的膨胀所引起的树脂填充部分的变差。本发明的另一方面的目的是提供一种半导体发光器件，其能够防止出现在大气环境中的杂质进入树脂填充部分的内部。

根据本发明的一方面，提供一种半导体发光器件，包括：具有凹部的基部；设置在该凹部中的发光元件；填充在该凹部中的树脂；以及包含荧光粉的树脂层，该包含荧光粉的树脂层包含波长变换物质并且设置成封闭凹部的开口部分，其中，包含荧光粉的树脂层具有比填充在凹部的树脂低的热膨胀系数。

根据本发明的另一方面，提供一种半导体发光器件，包括：具有凹部的基部；设置在该凹部中的发光元件；填充在该凹部中的树脂；以及包含荧光粉的树脂层，该包含荧光粉的树脂层包含波长变换物质并且设置成封闭凹部的开口部分，其中，包含荧光粉的树脂层具有比填充在凹部的树脂高的交联密度。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的半导体发光器件的剖视图。

具体实施方式

如图1所示，根据本发明实施例的半导体发光器件包括：具有凹部3的基部1，该凹部3限定其内部空间并具有开口部分；设置在该凹部3的内部空间中的发光二极管芯片2；树脂填充部分4，其包括填充在从该凹部3的内底壁到开口部分所形成的区域中的树脂；以及包含荧光粉的树脂层6，该包含荧光粉的树脂层6包含波长变换物质并且设置成封闭凹部3的开口部分。基部1包括具有高导热特性的材料，例如，铜(Cu)、铝(Al)、铜合金、铝合金等。发光二极管芯片包括诸如氮化物半导体元件的半导体发光元件。例如，包含氮化镓的发蓝光的二极管可以用作半导体发光元件。

树脂填充部分4包括碳氟聚合物和诸如二甲基硅酮树脂的硅酮树脂。二甲基硅酮树脂和碳氟聚合物都具有高透明性和高折射率，因此能够以较高的效率将从发光二极管芯片2发射的光引出到半导体发光器件的外面。

包含荧光粉的树脂层6包括荧光粉(phosphor)和混合树脂。混合树脂的例子包括硅酮(silicone)和环氧树脂，或硅酮和丙烯酸树脂。当包含荧光粉的树脂层6的特性与树脂填充部分4的特性进行比较时，包含荧光粉的树脂层6的热膨胀系数低于树脂填充部分4的热膨胀系数，并且包含荧光粉的树脂层6的交联密度高于树脂填充部分4的交联密度。结果，即便当树脂填充部分4在高温氛围下膨胀并且变形时，封闭凹部3的开口部分的包含荧光粉的树脂层6也能够几乎不膨胀并且能够几乎不变形。结果，能够抑制树脂填充部分4膨胀和变形，因此发光二极管的波长不脱离所希望的波长。

填充在包含荧光粉的树脂层6中的荧光粉包括能够发绿光、蓝光、红光和黄光的多种荧光粉。在本发明的实施例中，在与氮化物半导体发光元件的组合中，荧光粉能够发白光。一般而言，与其他发光元件相比，氮化物半导体发光元件具有较大的发热量的特性，并且对树脂填充部分4的变形产生很大的不利影响。但是，在这个实施例中，能够充分保证树脂填充部分4的高质量，并且使发出的光的波长稳定。结果，这个实施例的半导体发光器件能够发白光，与相关技术的半导体发光器件相比，该白光具有较小的颜色波动。