[发明专利]半导体芯片模块

权利要求书

1.一种半导体芯片模块，包含：

半导体芯片，定义前侧及后侧，该半导体芯片具有第一电极及第二电极分别位在该前侧及该后侧；以及

散热结构，承载该半导体芯片，该散热结构直接接触该第二电极，以提升该半导体芯片的散热效率。

2.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其中该散热结构具有相互绝缘的第一部分及第二部分，该第二部分承载该半导体芯片且直接接触该第二电极。

3.如权利要求2所述的半导体芯片模块，还包含：

导电框架，具有内缘及外缘，该内缘定义开口；以及

可挠性排线，具有导体层，该导体层电连接该导电框架的该外缘，

其中该第一电极连接该导电框架的该内缘以使该半导体芯片位于该导电框架下方，且该半导体芯片暴露于该开口中。

4.如权利要求3所述的半导体芯片模块，其中该可挠性排线的该导电层接触该散热结构的该第一部分。

5.如权利要求3所述的半导体芯片模块，还包含毗邻该半导体芯片的整流二极管，设置于该散热结构的该第二部分上，该整流二极管一端接触于该第二部分，另一端接触于该导电框架。

6.如权利要求2所述的半导体芯片模块，其中该第一部分及该第二部分通过空隔而相互绝缘。

7.如权利要求2所述的半导体芯片模块，其中该第一部分及该第二部分通过连接垫相互连接。

8.如权利要求7所述的半导体芯片模块，其中该连接垫为陶瓷、铁氟龙或树脂与玻纤的复合材料。

9.如权利要求2所述的半导体芯片模块，其中该散热结构更具有与该第二部分相互绝缘的第三部分，且该第一部分与该第三部分以该第二部分为中心而对称设置。

10.如权利要求2所述的半导体芯片模块，其中该散热结构的该第一部分具有凹部，而该第二部分具有凸部，该凸部位于该凹部中。

11.如权利要求2所述的半导体芯片模块，其中该第一部分具有凹部，该第二部分完全收纳于该凹部中。

12.如权利要求2所述的半导体芯片模块，其中该第一部分与该第二部分呈同心圆，且该第二部分被该第一部分包围。

13.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其中该半导体芯片为太阳能芯片。

14.如权利要求1所述的半导体芯片模块，其中该散热结构为鳍片式的散热结构。

15.如权利要求1所述的半导体芯片模块，还包含：

绝缘垫，设置于该散热结构上；以及

导电接点，位于该绝缘垫上，

其中该可挠性排线的该导电层接触该导电接点。