[发明专利]TFT阵列电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810161853.8 申请日: 2003-11-20
公开(公告)号: CN101369588A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 卓英美;白承洙;尹珠爱;金东奎 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;尚志峰
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: tft 阵列 电路板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管阵列电路板,包括:

彼此连接的第一栅极件和第二栅极件;

形成在所述第一栅极件和所述第二栅极件上的栅极绝缘 层;

分别形成在所述栅极绝缘层上的第一半导体件和第二半 导体件;

彼此连接且分别位于所述第一半导体件和所述第二半导 体件之上的第一源极件和第二源极件;

分别位于所述第一半导体件和所述第二半导体件之上, 且分别与所述第一源极件和所述第二源极件相对的第一漏极 件和第二漏极件;以及

连接至所述第一漏极件和所述第二漏极件的像素电极,

其中,所述第一栅极件、所述第一半导体件、所述第一 源极件、以及所述第一漏极件形成第一薄膜晶体管,所述第二 栅极件、所述第二半导体件、所述第二源极件、以及所述第二 漏极件形成第二薄膜晶体管。

2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和第二薄膜晶体管对称排列。

3.根据权利要求2所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和第二薄膜晶体管相对于预定线对称排列。

4.根据权利要求3所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述预定 线包括曝光工艺中曝光之间的边界线。

5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管的排列相对于曝光工艺中 的曝光之间的边界线彼此相对设置。

6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管的通道为U形或C形。

7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 半导体件和所述第二半导体件除了所述第一薄膜晶体管和所 述第二薄膜晶体管的通道部分之外具有与所述第一源极和漏 极件以及所述第二源极和漏极件相同的平面形状。

8.一种薄膜晶体管阵列电路板,包括:

栅极;

存储极;

形成在所述栅极和所述存储极上的栅极绝缘层;

形成在所述栅极绝缘层上的半导体件;

彼此连接且分别位于所述半导体件之上的第一源极件和 第二源极件;

位于所述半导体件之上,且分别与所述第一源极件和所 述第二源极件相对的第一漏极件和第二漏极件;

存储电容器导体,形成在所述栅极绝缘层上,且与所述 存储极交叠以与介于所述存储电容器导体和所述存储极之间 的栅极绝缘层一起形成存储电容器;以及

连接至所述第一漏极件和所述第二漏极件的像素电极;

其中,所述栅极、所述半导体件、所述第一源极件以及 所述第一漏极件形成第一薄膜晶体管,所述栅极、所述半导体 件、所述第二源极件、以及所述第二漏极件形成第二薄膜晶体 管。

9.根据权利要求8所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和第二薄膜晶体管对称排列。

10.根据权利要求9所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和第二薄膜晶体管相对于预定线对称排列。

11.根据权利要求10所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述预 定线包括曝光工艺中曝光之间的边界线。

12.根据权利要求8所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管相对于曝光工艺中的曝光 之间的边界线彼此相对设置排列。

13.根据权利要求8所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述第一 薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管的通道为U形或C形。

14.根据权利要求8所述的薄膜晶体管阵列电路板,其中所述半导 体件除了所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管的通道 部分之外具有与所述第一源极和漏极件以及所述第二源极和 漏极件相同的平面形状。

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