[发明专利]无背极板的硅传声器

说明书

本申请为下述申请的分案申请 

原申请的申请日：2004年11月29日 

原申请的申请号：200480044734.4(PCT/SG2004/000385) 

原申请的发明名称：无背极板的硅传声器 

技术领域

本发明涉及一种硅电容传声器的传感元件及其制造方法，特别地，涉及不带有将多孔板直接连接到可动膜片(Diaphragm)上的专用背极板(backplate)的硅传声器结构。 

背景技术

也被称为声换能器的硅基电容传声器已经处于研发阶段超过20年。由于它在小型化、性能、可靠性、环境承受力、低成本和批量生产能力中的潜在优势，硅传声器被广泛认为是取代已被广泛用于通信、多媒体、消费电子、助听器等中的常规的驻极体电容传声器(ECM)的下一代产品。在所有硅基方法中，电容式传声器在近几年中进步最显著。硅电容传声器典型地由传感元件和前置放大器IC装置两个基本元件组成。传感元件基本上是由可动的柔性膜片、刚性且固定的多孔背极板，和在膜片和背极板之间形成气隙(air gap)的电介质间隔构成的可变电容。前置放大器IC装置基本上是由偏压源(包括偏置电阻)和源跟踪前置放大器构成。尽管已有很多硅衬底上的可变电容的实施例，但是每个现有技术的例子在传声器传感元件的结构中都包括一个专用背极板。表1列出了在制造传声器传感元件中采用的各种材料的典型例子。 

表1.硅电容传声器现有技术列表 

  

         作者/发明         者           年          膜片                背极板                          电介质间隔          参考  文献