[发明专利]单片基底清洁装置和基底背面清洁方法有效
申请号: | 200810167100.8 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN101409218A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 崔忠植 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;B08B3/08;B08B3/12 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单片 基底 清洁 装置 背面 方法 | ||
1.一种单片基底清洁装置,包括:
处理室,在所述处理室中进行基底清洁过程;
基底支撑部件,其安装在所述处理室内部,待处理的基底放置在所述基底支撑部件上;以及
基底翻转装置,其安装在所述处理室内部的所述基底支撑部件的一侧,
其中,所述基底翻转装置包括用于固持基底的固持单元、用于翻转所述固持单元的翻转单元和用于使所述翻转单元作垂直运动的升降单元,以及
所述固持单元包括:夹紧部件,它们设置在所述基底支撑部件上方并且沿基底翻转的转动轴线在彼此相反的方向上运动,从而夹持/松开基底。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述固持单元还包括:
驱动部件,其用于驱动所述夹紧部件。
3.如权利要求2所述的装置,其中所述夹紧部件包括:
第一夹紧部件,其用于夹持靠近所述翻转单元的基底边缘;以及
第二夹紧部件,其用于夹持与所述翻转单元相对的基底边缘。
4.如权利要求3所述的装置,其中所述驱动部件包括:
基座;
第一杆件,其安装在所述基座的上表面上,能够沿所述转动轴线运动,并且与所述第一夹紧部件连接;
第二杆件,其安装在所述基座的下表面上,能够沿所述转动轴线运动,并与所述第二夹紧部件连接;
汽缸,其使所述第一杆件和所述第二杆件中的一个杆件作线性往复运动;以及
动力传递部件,其用于传递所述汽缸的驱动力,使得所述第一杆件和所述第二杆件中的另一个杆件沿与所述第一杆件和所述第二杆件中的所述一个杆件相反的方向运动。
5.如权利要求4所述的装置,其中所述汽缸安装在所述基座的上表面上,使所述第一杆件作线性往复运动。
6.如权利要求4所述的装置,其中所述动力传递部件包括:
第一带轮和第二带轮,它们安装得穿过所述基座的上表面和下表面;
传动带,其缠绕在所述第一带轮和所述第二带轮上;以及
第一连接部件和第二连接部件,它们使所述第一杆件和所述第二杆件分别与所述传动带相连。
7.如权利要求6所述的装置,其中所述第一夹紧部件包括:
至少一个第一夹紧件;以及
安装有所述第一夹紧件并与所述第一杆件相连的第一支架。
8.如权利要求7所述的装置,其中所述第二夹紧部件包括:
至少两个第二夹紧件;以及
安装有所述第二夹紧件并与所述第二杆件相连的第二支架。
9.如权利要求8所述的装置,其中所述固持单元还包括支承部件,要被所述第一夹紧件和所述第二夹紧部件夹持/松开的基底放置在所述支承部件上。
10.如权利要求9所述的装置,其中所述支承部件包括:
环状支撑环;以及
多个支撑销,它们安装在所述支撑环上以支撑基底。
11.如权利要求10所述的装置,其中所述第二支架设置在由所述支承部件的支撑销支撑的基底下方。
12.如权利要求11所述的装置,其中所述第二支架被设置在与所述支承部件的支撑环相同的高度处。
13.一种基底背面清洁方法,包括以下步骤:
通过使用安装在室内的基底翻转装置使基底翻转,将引入到该室内的基底装载到基底支撑部件上;以及
在清洁完基底背面以后,通过将基底从所述基底支撑部件卸载下来并翻转基底,将基底从该室中移开;
其中所述基底翻转装置通过使夹紧部件沿基底翻转的转动轴线在相反方向上运动来夹持/松开基底。
14.如权利要求13所述的方法,其中利用一个驱动部件使所述夹紧部件在相反方向上运动,从而夹持/松开基底。
15.如权利要求13所述的方法,其中使所述夹紧部件在所述基底支撑部件上方作垂直运动。
16.如权利要求13所述的方法,其中所述基底翻转装置使所述基底向下运动并翻转基底,从而将基底装载到所述基底支撑部件上,还使基底向上运动并翻转基底,从而将已清洁过的基底从所述基底支撑部件卸载下来。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造