[发明专利]单片基底清洁装置和基底背面清洁方法有效
申请号: | 200810167100.8 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN101409218A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 崔忠植 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;B08B3/08;B08B3/12 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单片 基底 清洁 装置 背面 方法 | ||
相关申请的交叉参考
本申请要求2007年10月11日提交的第10-2007-0102485号韩国专利申请的优先权,并将该韩国专利申请的全部内容引入本文中作为参考。
技术领域
此处公开的本发明涉及基底处理装置和方法,更具体地说,涉及使用单片基底清洁方式对基底背面进行清洁的装置以及基底背面清洁方法。
背景技术
在半导体器件的制造中,首先清洁基底(半导体基底、LCD等)的正面,然后再对基底进行复杂的处理。因此,在各个制造过程之前,或者在这些过程之间,需要进行用于除去留在基底表面上的杂质的清洁过程。例如,在光刻过程中,在涂敷光刻胶之前,在旋转洗涤器中对基底的正面进行刷洗清洁。
一种众所周知的清洁方法涉及使用机械手(输送机械手)来夹紧基底,将基底引入到用于清洁的清洁装置中,并且一旦完成清洁就将基底从清洁装置中移开。此外,在现今的常规操作中,不但要清洁正面(也指装置形成表面或者上表面),而且要清洁背面,因此,必须使用基底翻转装置来翻转基底,从而清洁与基底正面相对的表面(或者背面),这样就实现了基底的清洁。
发明内容
本发明提供了一种单片基底清洁装置和一种基底背面清洁方法,能够通过简化基底背面清洁装置和处理步骤而降低成本,并能使在输送基底过程中产生的颗粒对基底的污染最小。
本发明的目的不限于此,并且本领域技术人员可以从下面的说明中 明显看出这里未具体提到的其它目的。
本发明的实施例提供了单片基底清洁装置,所述装置包括:处理室,在所述处理室中进行基底清洁过程;基底支撑部件,其安装在所述处理室内部,待处理的基底放置在所述基底支撑部件上;以及基底翻转装置,其安装在所述处理室内部的所述基底支撑部件的一侧,其中,所述基底翻转装置包括用于固持基底的固持单元、用于翻转所述固持单元的翻转单元和用于使所述翻转单元作垂直运动的升降单元,以及所述固持单元包括:夹紧部件,它们设置在所述基底支撑部件上方并且沿基底翻转的转动轴线在彼此相反的方向上运动,从而夹持/松开基底。
在一些实施例中,所述固持单元可以包括:驱动部件,其用于驱动所述夹紧部件。
在其它实施例中,所述夹紧部件可以包括:第一夹紧部件,其用于夹持靠近所述翻转单元的基底边缘;以及第二夹紧部件,其用于夹持与所述翻转单元相对的基底边缘。
在其它实施例中,所述驱动部件可以包括:基座;第一杆件,其安装在所述基座的上表面上,能够沿所述转动轴线运动,并且与所述第一夹紧部件连接;第二杆件,其安装在所述基座的下表面上,能够沿所述转动轴线运动,并与所述第二夹紧部件连接;汽缸,其使所述第一杆件和所述第二杆件中的一个杆件作线性往复运动;以及动力传递部件,其用于传递所述汽缸的驱动力,使得所述第一杆件和所述第二杆件中的另一个杆件沿与所述第一杆件和所述第二杆件中的所述一个杆件相反的方向运动。
在其它实施例中,所述汽缸可以安装在所述基座的上表面上,使所述第一杆件作线性往复运动。
在其它实施例中,所述动力传递部件可以包括:第一带轮和第二带轮,它们安装得穿过所述基座的上表面和下表面;传动带,其缠绕在所述第一带轮和所述第二带轮上;以及第一连接部件和第二连接部件,它们使所述第一杆件和所述第二杆件分别与所述传动带相连。
在其它实施例中,所述第一夹紧部件可以包括:至少一个第一夹紧 件;以及安装有所述第一夹紧件并与所述第一杆件相连的第一支架。
在其它实施例中,所述第二夹紧部件可以包括:至少两个第二夹紧件;以及安装有所述第二夹紧件并与所述第二杆件相连的第二支架。
在其它实施例中,所述固持单元还可以包括支承部件,要被所述第一夹紧件和所述第二夹紧部件夹持/松开的基底放置在所述支承部件上。
在其它实施例中,所述支承部件可以包括:环状支撑环;以及多个支撑销,它们安装在所述支撑环上以支撑基底。
在其它实施例中,所述第二支架可以设置在由所述支承部件的支撑销支撑的基底下方。
在其它实施例中,所述第二支架可以被设置在与所述支承部件的支撑环相同的高度处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造