[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：

空间调制元件，其由多个微小可动元件排列构成，使得以期望的形状向被加工物照射从激光光源射出的激光束；

投射光学系统，其配置成上述空间调制元件与上述被加工物处于共轭的位置上；

照射区域控制单元，其根据照射前所设定的照射区域，控制上述空间调制元件的动作；

动作异常元件检测单元，其检测构成上述空间调制元件的微小可动元件中动作异常的微小可动元件；以及

控制单元，在通过上述动作异常元件检测单元检测出动作异常的微小可动元件的位置与上述照射区域重合的情况下，该控制单元控制为：使用未检测出上述动作异常的区域分多次向上述被加工物进行照射。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置还具有移动单元，该移动单元使上述被加工物与上述照射光学系统相对移动，或者使上述空间调制元件与上述被加工物相对移动，

上述控制单元进行如下控制：分割上述照射区域，在使用未检测出上述动作异常的区域分多次进行照射时，使用上述移动单元使上述照射光学系统与上述加工对象相对移动，或者使上述空间调制元件与上述被加工物相对移动来进行照射。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置还具有用于对上述被加工物进行摄像的摄像光学系统和配置在上述摄像光学系统的像位置上的摄像元件，

上述照射区域控制单元根据由上述摄像元件摄像得到的上述被加工物的图像，通过图像处理而提取出上述照射区域并预先进行设定。

4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，使上述空间调制元件与上述被加工物相对移动的移动单元是用于使上述空间调制元件在沿着可动镜片排列面的平面内进行移动的移动单元，即是空间调制元件滑动机构。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，上述控制单元通过从通常模式切换到劣化对应模式，来分多次向上述被加工物进行照射。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，在通过上述动作异常元件检测单元检测出的动作异常的微小可动元件的数量超过预先设定的每单位面积中的数量的情况下，上述控制单元能切换到上述劣化对应模式。

7.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，在通过上述动作异常元件检测单元检测出的动作异常的微小可动元件超过预先设定的数量的情况下，上述控制单元能切换到上述劣化对应模式。

8.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，在预先取得的上述空间调制元件的整体或局部上的反射亮度低于预先设定的阈值的情况下，上述控制单元能切换到上述劣化对应模式。

9.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，在预先取得的对上述空间调制元件的激光照射时间或者激光照射次数超过预先设定的激光照射时间或者激光照射次数的情况下，上述控制单元能切换到上述劣化对应模式。

10.一种激光加工方法，其特征在于，使用该激光加工方法的激光加工装置具有：空间调制元件，其由多个微小可动元件排列构成，使得以期望的形状向被加工物照射从激光光源射出的激光束；以及投射光学系统，其配置成上述空间调制元件与上述被加工物处于共轭的位置上，

由激光加工装置的计算机执行如下步骤：

根据照射前所设定的照射区域，控制上述空间调制元件的动作；

检测构成上述空间调制元件的微小可动元件中动作异常的微小可动元件；以及

在被检测出上述动作异常的微小可动元件的位置与上述照射区域重合的情况下，控制为：使用未检测出上述动作异常的区域分多次向上述被加工物进行照射。