[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及数字微镜器件所代表的使用了微小镜片阵列等空间调制元件的激光加工装置，尤其涉及在制造液晶显示装置等的基板的过程中，通过摄像来提取基板上的缺陷区域，按照该缺陷区域的形状进行校正的激光校正装置。

背景技术

以往，在激光加工装置中已知有如下装置：通过多个微小镜片来切换向被加工物照射的激光束，改变所照射激光束的范围、图案来进行加工。

在这种激光加工装置中，由于向具有微小面积的微小镜片表面上照射高输出的激光束，因而微小镜片易于随时间流逝而劣化，一旦微小镜片发生劣化，例如就会使微小镜片的镜面倾斜失常而使激光束的照射位置发生错位，存在会引起加工区域上的不合格加工或破坏不需要加工的区域或已完成加工的区域的问题。

为了解决这种问题，公开了如下的曝光装置(例如参见专利文献1)，当作为由多个微小镜片构成的微小镜片阵列之一的数字微镜器件(DigitalMicromirror Device；以下简称为DMD)发生劣化的情况下，该曝光装置通过移动设置于DMD或者激光束的入射侧的掩模，能够将激光束照射区域移动到未产生劣化的DMD上。而且，作为测定该劣化状态的方式的例子，已经公开了如下结构：通过激光束射出时间累计计数器来推定劣化状态的结构，在相当于被描绘介质的位置上测定光能，根据光能的降低来检测劣化状态的结构、，以及通过设置每个描绘区域上的光检测器来测定散射光，根据该增大的变化来检测劣化状态的结构。

还公开了如下结构，采用比用于激光束照射的范围要大的DMD，对微小镜片的反射光中向远离被加工物的方向偏转的激光束进行摄像，从而检测微小镜片的劣化元件，不使用所检测到的劣化元件而使DMD整体滑动，以避开劣化元件的方式改变照射区域，从而提高加工可靠性(例如参见专利文献2)。

[专利文献1]日本专利公开公报特开2004-191660号(第4-8页、图7、图10、图13)

[专利文献2]日本专利公开公报特开2006-227198号

但是，在使用上述那样的现有微小镜片阵列的激光加工装置中，一旦劣化元件增多而遍及DMD整个表面都产生劣化元件，则即使滑动了微小镜片阵列，有时也会在无法避免恶化元件时而无法进行加工，由于该时间会停止激光加工装置，在更换新的微小镜片阵列之前都无法使用激光加工装置，因此存在着例如当在被加工物的生产线内使用激光加工装置的情况下必须停止生产线的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种激光加工装置以及激光加工方法，即使处于不能以避开动作异常的微小镜片的方式进行被加工物的加工的状态下，也能确保规定的照射区域，从而能持续使用。

为了解决上述问题，本发明采用了如下所述构成。

即，根据本发明的一个方面，本发明的激光加工装置的特征在于，该光加工装置具有：空间调制元件，其由多个微小可动元件排列构成，使得以期望的形状向被加工物照射从激光光源射出的激光束；投射光学系统，其配置成上述空间调制元件与上述被加工物处于共轭的位置上；照射区域控制单元，其根据照射前所设定的照射区域，控制上述空间调制元件的动作；动作异常元件检测单元，其检测构成上述空间调制元件的微小可动元件中动作异常的微小可动元件；以及控制单元，在通过上述动作异常元件检测单元检测出动作异常的微小可动元件的位置与上述照射区域重合的情况下，该控制单元控制为：使用未检测出上述动作异常的区域分多次向上述被加工物进行照射。

根据本发明，在被检测出动作异常的微小可动元件的位置与照射区域重合的情况下，能够使用仅包含未检测出动作异常的微小可动元件的正常区域，分多次向被加工物进行照射，因此，即使处于无法以避开动作异常的微小镜片的方式进行被加工物的加工的状态下，也能确保规定的照射区域，从而持续地使用激光加工装置。

附图说明

图1是用于说明本发明第1实施方式涉及的激光加工装置的概要构成的示意构成说明图。

图2是用于说明本发明第1实施方式涉及的激光加工装置的缝的构成的说明图。

图3是用于说明本发明第1实施方式涉及的激光加工装置的微小镜片阵列的剖面方向上的构成和动作的剖面说明图。

图4是表示从反射面侧观察本发明第1实施方式涉及的激光加工装置的微小镜片阵列的情形的示意俯视说明图、以及表示用于说明其动作的表示被加工物上的图像的一个例子的俯视说明图。

图5是用于说明本发明第1实施方式涉及的激光加工装置的摄像元件所获得的图像的一个例子的示意说明图。

图6是示意性表示使用/不使用以及劣化/正常的微小镜片的例子的图。