[发明专利]具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构，特别是涉及一种应用于使用可导电及导热基板的发光二极管制造方法及其结构。

背景技术

现有习知使用蓝宝石基板的发光二极管，由于蓝宝石基板的导热效果差，使得发光二极管在出光时所产生的热无法有效排除，因此降低了发光二极管的出光效率，并且缩短了发光二极管使用寿命。且蓝宝石基板具有不导电的特性，因此容易产生静电累积的问题。

如中国台湾专利第I224876号「形成具有金属基板的发光二极管的制造方法」中所揭露的制造方法，其包括下列步骤：提供一暂时基板；依序形成一发光二极管磊晶层及一第一电极层于暂时基板上；形成一金属永久基板于第一电极层上；移除暂时基板，使发光二极管磊晶层的一表面露出；形成多数个第二电极层于发光二极管磊晶层的表面；以及切割金属永久基板、第一电极层及发光二极管磊晶层，以形成多数个发光二极管。

上述的前案是利用金属永久基板取代蓝宝石基板，用以改善导热不良的问题及达到抗静电的功效，然而金属永久基板是以金属材料制作的，虽然可以帮助导热，然而却也提高了发光二极管的制作成本。

由此可见，上述现有的形成具有金属基板的发光二极管的制造方法在制造方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法及产品又没有适切的方法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的形成具有金属基板的发光二极管的制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构，能够改进一般现有的形成具有金属基板的发光二极管的制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的形成具有金属基板的发光二极管的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构，所要解决的技术问题是使其藉由使用具有局部导电的非金属且具有高导热系数的导热绝缘基材，除可以帮助发光二极管有效散热之外，也可以降低制作成本，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的形成具有金属基板的发光二极管的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构，所要解决的技术问题是使其在导热绝缘基材中设置有导电部，因此在封装时，可通过金属层及导电部与导线支架电性相连，进一步可以达到热电分离的功效，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其包括以下步骤：提供一第一基板；形成一发光磊晶层于该第一基板上，其是具有一第一表面及一第二表面；结合一第二基板于该第一表面上，又该第二基板是具有：一导热绝缘基材；一第一金属层及一第二金属层，其是分别形成于该导热绝缘基材的两侧面，且该第一金属层是与该第一表面结合；以及一导电部，其是形成于该导热绝缘基材，且分别与该第一金属层及该第二金属层导电相连；移除该第一基板，其是自该第二表面被移除；以及形成一电极，其是形成于该第二表面上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的第一基板为一蓝宝石基板。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的发光磊晶层是依序由一n型半导体层、一主动层及一p型半导体层所堆叠组成。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的第一金属层的材质为一铝金属、一锡金属或一铝锡合金的金属。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的导热绝缘基材为一氮化铝基材。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的导热绝缘基材为一陶瓷基材。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的导热绝缘基材为一碳化硅基材。

前述的具有导电导热基板的发光二极管制造方法，其中所述的第二金属层的材质为一铝金属、一锡金属或一铝锡合金的金属。