[发明专利]焊膏印刷装置及网板清扫方法无效

专利信息
申请号: 200810167755.5 申请日: 2008-09-27
公开(公告)号: CN101686605A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 翟立娜;周小美 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B41F15/08;B41F15/14;B41F35/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 装置 清扫 方法
【权利要求书】:

1.一种焊膏印刷装置,其特征在于,

具备:

用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板;

在所述网板的下侧,检查所述网板的下表面的与所述基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置;以及

在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下,或者,在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下,清扫所述网板的下表面,除去污染所述网板的下表面的焊膏的清扫装置。

2.如权利要求1所述的焊膏印刷装置,其特征在于,

在将所述基板从所述焊膏印刷装置搬出的同时,所述检查装置进行检查,然后,在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下,或者,在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下,所述清扫装置进行清扫。

3.如权利要求1所述的焊膏印刷装置,其特征在于,

所述检查装置是扫描装置、照相装置、或者反射装置。

4.如权利要求1所述的焊膏印刷装置,其特征在于,

所述检查装置是线扫描单元,所述线扫描单元在与其垂直且平行于所述网板的方向上,扫描所述网板的下表面。

5.如权利要求4所述的焊膏印刷装置,其特征在于,

所述线扫描单元与所述清扫装置并列,固定成一体。

6.一种如权利要求1所述的焊膏印刷装置的网板清扫方法,其特征在于,

在所述焊膏印刷装置中,

所述刷板隔着所述网板向基板印刷焊膏图形,

印刷完成之后,将基板从所述焊膏印刷装置搬出,

所述检查装置在所述网板的下侧,检查所述网板的下表面的与基板接触的部分被焊膏污染的情况,

在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下,或者,在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下,所述清扫装置清扫所述网板的下表面,除去污染所述网板的焊膏。

7.如权利要求6所述的网板清扫方法,其特征在于,

在将基板从所述焊膏印刷装置搬出的同时,所述检查装置进行检查,然后,在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下,或者,在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下,所述清扫装置进行清扫。

8.如权利要求6所述的网板清扫方法,其特征在于,

所述检查装置利用扫描、照相、反射的方法检查所述网板的下表面的与所述基板接触的部分是否被焊膏污染。

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