[发明专利]焊膏印刷装置及网板清扫方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够清扫网板的焊膏印刷装置以及网板清扫方法。

背景技术

在对基板印刷焊膏时，随着印刷次数增加，网板的背面通常被焊膏污染，从而导致印刷质量下降，降低了成品率。因此，为了保证印刷质量，必须清扫网板背面上的焊膏。

在现有的清扫网板背面的方法之中，有一种定期对网板背面进行清扫的方法。即，在印刷的基板的数量达到一定数值之后，对网板的背面进行清扫。但是，这种方法有时候导致在不需要清扫网板的情况下也进行了清扫处理。而且，由于通常情况下，清扫处理所花费的时间相对比较长，因而降低了生产效率。另外，这种方法不能应付基板背面上的焊膏突然增多等的突发情况。

此外，也可以根据生产线上的检查机的反馈信息决定是否进行清扫。虽然这种方法在不需要清扫网板的情况下，避免了进行清扫处理，但是，这种方法只不过是在出现问题时采取弥补措施而已，而且，由于反馈时机通常相对于问题发生的时刻具有一定的延时，因而生产线上的不良基板的数量有可能超过一块，导致产品的良品率下降。

发明内容

为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种能够克服上述缺陷的焊膏印刷装置及网板清扫方法。

本发明涉及的焊膏印刷装置，具备：用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板；在上述网板的下侧，检查上述网板的下表面的与上述基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置；以及在上述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫上述网板的下表面，除去污染上述网板的下表面的焊膏的清扫装置。

该焊膏印刷装置中，只有在上述检查装置发现上述网板的下表面上有多余的锡膏时才进行清扫操作，因此，剔除了不必要的清扫动作，进而提高生产效率，并且通过及时地除去多余的焊膏，维持了基板的成品率。

另外，在将上述基板从上述焊膏印刷装置搬出的同时，上述检查装置进行检查，然后，在上述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，上述清扫装置进行清扫。由于在将基板从焊膏印刷装置搬出的同时，检查装置对网板的下表面进行检查，因而并没有增加整个处理流程的时间，也没有降低生产效率。

另外，上述检查装置可以是扫描装置、照相装置、或者反射装置。优选检查装置是线扫描单元，该线扫描单元在与其垂直且平行于网板的方向上，扫描网板的下表面。这种情况下，该线扫描单元通常与清扫装置并列，固定成一体。

本发明还提供一种网板清扫方法。即，在焊膏印刷装置中，刷板隔着网板向基板印刷焊膏图形，印刷完成之后，将基板从上述焊膏印刷装置搬出，检查装置在上述网板的下侧，检查上述网板的下表面的与上述基板接触的部分被焊膏污染的情况，在上述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫装置清扫上述网板的下表面，除去污染上述网板的焊膏。

附图说明

图1是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的正视图。

图2是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的俯视图。

图3是本发明涉及的焊膏印刷装置的清扫装置的基本构成的示意图。

具体实施方式

下面，参照附图，详细地说明本发明。在附图中，用相同的符号表示相同的部件或具有相同功能的部件，并省略对其的重复说明。

图1是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的正视图。图2是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的俯视图。该焊膏印刷装置主要包括：刷板2、网板3、检查装置4、以及清扫装置5。

刷板2和网板3用于向基板1印刷焊膏图形。

检查装置4位于网板3的下侧，用于检查网板3的下表面的与基板1接触的部分是否被焊膏污染。通常情况下，如图2所示，检查装置4是线扫描单元。

清扫装置5用于清扫网板3的下表面，除去污染网板3的下表面的焊膏。在检查装置4是线扫描单元的情况下，清扫装置5通常与检查装置4并列，固定成一体。清扫装置5的构成，例如可以为图3所示的构成。如图3所示，清扫装置5包括清扫头51、清洁带52、清洁带供给部53、以及清洁带回收部54。清扫头51在清扫装置5沿着水平方向移动时，使清洁带52紧贴网板3的下表面，从而由清洁带52从网板3的下表面擦除焊膏。清洁带供给部53供给洁净的清洁带52，而清洁带回收部54则回收附着有焊膏的清洁带52。

下面，对焊膏印刷装置清扫网板3的过程进行说明。