[发明专利]盖玻片成形

权利要求书

1.一种在衬底的一个侧面上制作多个触摸传感器面板的方法， 包括：

在衬底板的相反的第一侧面和第二侧面中的第一侧面上部分地 刻蚀穿过所述衬底板；

在所述衬底板的所述第二侧面上形成所述多个触摸传感器面板；

在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层；

分割所述衬底板，以分离所述多个触摸传感器面板；以及

从所述多个触摸传感器面板中的每一个去除所述保护性牺牲层。

2.如权利要求1所述的方法，还包括形成每个触摸传感器面板 作为多个共面单层触摸传感器。

3.如权利要求1所述的方法，还包括利用薄膜处理形成所述多 个触摸传感器面板。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底是盖玻片，所述衬 底板是基样玻璃。

5.如权利要求1所述的方法，还包括涂敷光致抗蚀剂作为所述 可去除的保护性牺牲层。

6.如权利要求1所述的方法，还包括利用切割断裂技术来分割 所述衬底板。

7.如权利要求1所述的方法，还包括在去除所述牺牲层之前， 对所分离出的触摸传感器面板执行磨削和抛光。

8.如权利要求1所述的方法，还包括利用干法刻蚀技术来分割 所述衬底板。

9.如权利要求1所述的方法，还包括在分割所述衬底板之前， 在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成台阶。

10.如权利要求9所述的方法，还包括利用刻蚀技术形成所述台 阶。

11.如权利要求1所述的方法，还包括在形成所述触摸传感器面 板之前，在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成圆角。

12.如权利要求11所述的方法，还包括利用刻蚀技术形成所述 圆角。

13.在衬底的一个侧面上所制作的多个共面单层触摸传感器面 板，其中每个触摸传感器面板具有由所述衬底的相同层上的导电材料 列和相邻的导电材料片形成的多个触摸传感器，所述多个触摸传感器 面板由包括以下步骤的过程形成：

在衬底板的相反的第一侧面和第二侧面中的第一侧面上部分地 刻蚀穿过所述衬底板；

在所述衬底板的所述第二侧面上形成用于所述多个触摸传感器 面板中每一个的列和片；

在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层；

分割所述衬底板，以分离所述多个触摸传感器面板；以及

从所述多个触摸传感器面板中的每一个去除所述保护性牺牲层。

14.如权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，所述过程还包括形成每个触摸传感器面板作为多个共面单层触 摸传感器。

15.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，所述过程还包括利用薄膜处理形成所述多个触摸传感器面板。

16.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，其中所述衬底是盖玻片，所述衬底板是基样玻璃。

17.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，所述过程还包括涂敷光致抗蚀剂作为所述可去除的保护性牺牲 层。

18.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，所述过程还包括利用切割断裂技术分割所述衬底板。

19.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，所述过程还包括在去除所述牺牲层之前，对所分离出的触摸传 感器面板执行磨削和抛光。

20.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器 面板，所述过程还包括使用干法刻蚀技术分割所述衬底板。