[发明专利]盖玻片成形有效
申请号: | 200810168119.4 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN101515212A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | S·P·霍特林;钟志国;J·E·克拉一多 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 赵 科 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖玻片 成形 | ||
技术领域
本发明一般涉及用于计算系统的输入设备,尤其涉及在盖玻片(cover glass)的背面上触摸传感器面板(touch sensor panel)的制造。
背景技术
目前有很多类型的输入设备可用来在计算系统中执行操作,诸如按钮或键、鼠标、轨迹球、触摸传感器面板、操纵杆、触摸屏等。尤其是触摸屏,由于容易操作和操作的通用性以及其不断下降的价格而变得越来越流行。触摸屏可包括触摸传感器面板,其可以是具有触摸敏感表面的透明(clear)面板。触摸传感器面板可被定位于显示屏前面,使得触摸敏感表面覆盖显示屏的可视区域。触摸屏可允许用户通过仅仅由手指或指示笔触摸显示屏而进行选择和移动光标。通常,触摸屏可识别触摸和触摸在显示屏上的位置,并且计算系统可解释该触摸,然后基于触摸事件而执行动作。
触摸传感器面板可被实现为由多条驱动线(例如行)与多条感测线(例如列)相交而形成的像素(pixel)阵列,其中驱动线(drive line)和感测线(sense line)由电介质材料隔开。这样的触摸传感器面板的一个例子在本申请人于2007年1月3日所提交的名为“Double-SidedTouch Sensitive Panel and Flex Circuit Bonding”的共同未决美国专利申请No.11/650049中描述,该申请的全部内容被包括在此以供参考。但是,生产具有在单个衬底的底面和顶面上所形成的驱动线和感测线的触摸传感器面板可能花费很高。该额外花费的一个原因是,必须在玻璃衬底的两个侧面上均执行薄膜处理步骤,这就要求在一个侧面正被处理时对处理过的另一个侧面提供保护措施。另一个原因是柔 性电路制作的费用和为了连接衬底的两个侧面所需要的联结(bonding)。
发明内容
本发明涉及触摸传感器面板的制作,所述触摸传感器面板具有在衬底上制作的用于检测触摸事件(触摸敏感表面上一个或多个手指或其他物体几乎同时触摸不同的位置)的触摸传感器。当在衬底上形成触摸传感器面板时,如果在处理之前分割(singulate)衬底,则通过激光或磨轮(wheel)切割断裂(scribing and breaking)、然后进行可选的磨削(grinding)和抛光(polishing)以获得表面舒适的形状和触感,分离步骤相对容易被完成。由于在处理之前进行分离,所以不需要磨削和抛光期间对敏感电路的保护。但是,从制造观点来看,可能希望在将衬底板(substrate sheet)分成具有圆角(在没有玻璃框(bezel)的情况下)的分隔开的部分之前,在衬底板上执行所有处理步骤。
为了在分离之前在衬底板上执行处理,可在敏感电路之上涂敷诸如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层。接下来,各部分可被切割(scribe)并分离以得到单独的各部分,并且磨削和抛光步骤可以在去除牺牲层之前被执行。在可替换实施例中,在涂敷保护性牺牲层之后,可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀来对衬底板块进行干法刻蚀。这个过程类似于反应离子刻蚀(reactive ionetching),其中光致抗蚀剂被涂敷到要保留的区域,然后刻蚀掉不想要的区域。在这个实施例中,刻蚀可利用光刻法而被图案化,以创建圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。
在进一步的可替换实施例中,干法刻蚀可以在空白(blank)衬底板上被使用,以部分地刻蚀穿过板,以形成圆角或其他形状。然后可对衬底板进行处理,以施加触摸传感器面板的各层,然后进行激光切割断裂来分割各部分。这个过程避免了对使敏感层经受可能损坏敏感层的块成形(bulk shaping)刻蚀过程的需要。
附图说明
图1A示出了根据本发明一个实施例的示例性的基本透明的触摸传感器面板的部分顶视图,所述触摸传感器面板具有制作在衬底的单个侧面上的共面单层触摸传感器。
图1B示出了根据本发明一个实施例的示例性的基本透明的触摸传感器面板的部分顶视图,所述触摸传感器面板包括在触摸传感器面板的边界区域中延伸的金属迹线。
图1C示出了根据本发明一个实施例的列和行片到触摸传感器面板边界区域中的金属迹线的示例性连接。
图2A示出了根据本发明一个实施例的触摸传感器面板的示例性横截面,示出了通过电介质材料中的通孔连接的单层氧化铟锡(SITO)迹线和金属迹线。
图2B是根据本发明一个实施例的在图2A中所示的示例性横截面的特写(close-up)视图。
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