[发明专利]叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.叠层薄膜，其具有由合成树脂构成的芯层和导电性脱模层， 所述导电性脱模层是在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应 型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层，

上述导电性脱模层中的导电性高分子与缩合反应型剥离性粘合 剂的质量比，即导电性高分子/缩合反应型剥离性粘合剂为1/4～1/1。

2.如权利要求1所述的叠层薄膜，其中，上述缩合反应型剥离 性粘合剂具有通过缩合反应形成的交联结构。

3.如权利要求1或者2所述的叠层薄膜，其中，上述缩合反应 型剥离性粘合剂是氨基醇酸树脂。

4.如权利要求3所述的叠层薄膜，其中，上述氨基醇酸树脂是 硅氧烷改性的氨基醇酸树脂。

5.如权利要求1所述的叠层薄膜，其中，上述导电性高分子是 聚吡咯。

6.如权利要求1所述的叠层薄膜，其中，上述芯层的表面的最 大峰高度Rp为200nm以下。

7.如权利要求1所述的叠层薄膜，其中，上述合成树脂是聚对 苯二甲酸乙二酯。

8.如权利要求1所述的叠层薄膜，其中，上述芯层的表面基本 不含有填料，其中，所述基本不含有填料是指使用光学干涉式三维非 接触表面形状测定系统进行芯层表面的测定，其结果具有Ra为10nm 以下，Rp为200nm以下的表面性。

9.如权利要求1所述的叠层薄膜的制造方法，其将含有缩合反 应型剥离性粘合剂的前体和导电性高分子的导电性脱模层形成用涂 布液过滤后，在由合成树脂构成的芯层的至少一面上涂布、干燥，使 缩合反应型剥离性粘合剂的前体进行缩合反应并固化。

10.叠层陶瓷电子部件的制造方法，其具有：

从卷绕了权利要求1～8中任一项所述的叠层薄膜的辊上引出叠 层薄膜的工序；

在上述叠层薄膜的表面上形成生片的工序；

从上述叠层薄膜的表面剥离上述生片并进行叠层而得到叠层体 的工序；

将上述叠层体进行烧结的工序。

11.如权利要求10所述的叠层陶瓷电子部件的制造方法，其中， 进而具有在上述生片的表面形成电极图案层的工序。