[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810168331.0 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101399259A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 坂本英行;西塔秀史;小池保广;月泽正雄 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/04;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电路装置，其特征在于，具备：
壳体构件；
第一电路基板和第二电路基板，其被安装在上述壳体构件中并且重叠配置；
第一电路元件，其被固定在上述第一电路基板的主面上；
第二电路元件，其被固定在上述第二电路基板的主面上；以及
密封树脂，其至少覆盖上述第一电路基板的上述主面和上述第一电路元件，
其中，在上述壳体构件上设置有开口部，该开口部用向对上述壳体构件的内部空间注入上述密封树脂，
并且在上述壳体构件的内部空间形成有未被上述密封树脂填充的空心部，该空心部用于隔开覆盖上述第一电路基板的上述密封树脂和上述第二电路基板。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
面向上述开口部的上述壳体构件的侧壁是倾斜面。
3.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
上述密封树脂填充到上述内部空间，并且形成为还覆盖上述第二电路基板的主面和上述第二电路元件。
4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
将壳体构件的侧壁的一部分向外侧突出，在第二电路基板的侧方形成上述开口部。
5.一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备：
将在主面上固定有第一电路元件的第一电路基板安装到壳体构件中的工序；
将在主面上固定有第二电路元件的第二电路基板安装到上述壳体构件中的工序；以及
对由上述壳体构件、上述第一电路基板以及上述第二电路基板包围的内部空间注入密封树脂从而密封上述第一电路基板的主面和上述第一电路元件的工序，
其中，在上述进行密封的工序中，从被设置在上述壳体构件上的开口部向上述内部空间注入上述密封树脂，
在上述进行密封的工序中，在上述壳体构件的内部空间形成未被上述密封树脂填充的空心部，该空心部用于隔开覆盖上述第一电路基板的上述密封树脂和上述第二电路基板。
6.根据权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，
在上述进行密封的工序中，利用上述密封树脂填充上述壳体构件的上述内部空间，并且利用上述密封树脂将上述第二电路基板的上表面和上述第二电路元件覆盖成一体。
7.根据权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，
将壳体构件的侧壁的一部分向外侧突出，在第二电路基板的侧方形成上述开口部。
8.根据权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，
在上述进行密封的工序中，从上方向设置在上述壳体构件的内壁上的倾斜部注入液状或半固态状的上述密封树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社，未经三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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