[发明专利]电路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路装置及其制造方法，特别是涉及一种通过壳体构件密封形成于电路基板的上表面的混合集成电路的电路装置及其制造方法。

背景技术

参照图9说明采用了壳体构件111的混合集成电路装置150的结构。混合集成电路装置150具备如下部分：基板101，其由铝等金属构成；绝缘层102，其形成为覆盖基板101的上表面；导电图案103，其形成在绝缘层102的上表面；以及晶体管等电路元件110，其与导电图案103电连接。并且，成为由壳体构件111和密封树脂108密封电路元件110的结构。

具体地说，壳体构件111具有大致框架形状，与基板101的侧面抵接。并且，为了在基板101的上表面确保用于密封的空间，壳体构件111的上端部位于基板101的上表面的上方。并且，在基板101的上方由壳体构件111包围的空间中填充有密封树脂108，由该密封树脂108覆盖半导体元件等电路元件110。通过这种结构，即使基板101比较大，也能够通过对由壳体构件111等包围的空间填充密封树脂108，来对安装在基板101的上表面的电路元件进行树脂密封。

专利文献1：日本特开2007-036014号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述混合集成电路装置150中，在基板101的上表面安装有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅极双极型晶体管)等功率晶体管、对该功率晶体管进行驱动的驱动IC。并且，在安装有混合集成电路装置150的安装基板侧安装对该驱动IC进行控制的微型计算机等控制元件。因而，存在如下问题：在安装基板侧，安装对马达等负载的驱动进行控制的电路所需的面积较大。

作为提高混合集成电路装置150的安装密度的结构，考虑在壳体构件111的内部重叠地设置多个基板101、在各个基板101上安装电路元件的结构。然而，当这样将多个基板101安装到壳体构件111时，存在难以对由壳体构件111和基板101封闭的空间进行树脂密封的问题。

本发明的目的在于提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的电路装置的特征在于，具备：壳体构件；第一电路基板和第二电路基板，其被安装在上述壳体构件中并且重叠配置；第一电路元件，其被固定在上述第一电路基板的主面上；第二电路元件，其被固定在上述第二电路基板的主面上；以及密封树脂，其至少覆盖上述第一电路基板的上述主面和上述第一电路元件，其中，在上述壳体构件上设置有开口部，该开口部用向对上述壳体构件的内部空间注入上述密封树脂。

本发明的电路装置的制造方法的特征在于，具备：将在主面上固定有第一电路元件的第一电路基板安装到壳体构件中的工序；将在主面上固定有第二电路元件的第二电路基板安装到上述壳体构件中的工序；以及对由上述壳体构件、上述第一电路基板以及上述第二电路基板包围的内部空间注入密封树脂从而密封上述第一电路基板的主面和上述第一电路元件的工序，其中，在上述进行密封的工序中，从被设置在上述壳体构件上的开口部向上述内部空间注入上述密封树脂。

发明的效果

根据本发明，将壳体构件开口来设置用于向盒的内部空间注入密封树脂的开口部。由此，不需要在嵌入到盒内的第一电路基板、第二电路基板上设置用于注入树脂的开口部，因此能够不降低这些基板的安装密度地形成用于注入树脂的开口部。

并且，根据本发明，将面向开口部的壳体构件的内壁设为倾斜面。由此，从上方注入到壳体构件的开口部的液体状的密封树脂沿倾斜面平滑地填充到壳体构件的内部空间。

附图说明

图1是表示作为本发明的电路装置的一个实施例的混合集成电路装置的图，(A)是立体图，(B)是截面图。

图2是表示作为本发明的电路装置的一个实施例的混合集成电路装置的图，(A)是截面图，(B)是截面图。

图3是表示作为本发明的电路装置的一个实施例的混合集成电路装置的图，(A)是截面图，(B)是截面图。

图4是表示安装在作为本发明的电路装置的一个实施例的混合集成电路装置中的电路的框图。

图5的(A)是表示安装有作为本发明的电路装置的一个实施例的混合集成电路装置的室外机的图，(B)是表示安装有混合集成电路装置的位置的截面图。