[发明专利]多芯片模块无效
| 申请号： | 200810168891.6 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101404277A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 樱井祥嗣 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片模块，包括：
其上安装了电子元件的模块基板；
电连接到形成在所述模块基板上的焊盘的导体；
覆盖所述电子元件和所述导体的模压树脂；以及
连续形成在所述模压树脂和从所述模压树脂中暴露出来的所述导体上的导电薄膜。
2.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述导体被制成高于所述电子元件。
3.如权利要求1所述的多芯片模块，还包括：
形成在所述模块基板上的迹线，所述迹线连接到所述电子元件，
其中所述焊盘与所述迹线无关地形成。
4.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述导体包括设置在所述电子元件周围的多个导体。
5.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述导体是焊球。
6.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述模块基板是多层线路基板。
7.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述模块基板是陶瓷基板。
8.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述模块基板是树脂基板。
9.如权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述电子元件由半导体芯片、电阻、电感、电容器、晶体振荡器、和滤波器的任一个或任一组合组装成。
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