[发明专利]多芯片模块

说明书

技术领域

本发明涉及能将由电子元件产生的电磁波封入的多芯片模块。

背景技术

JP-B-3941634(第3-6页和图2，下文称为“专利文献1”)和JP-A-2002-343923(第8-15页和图1，下文称为“专利文献2”)中公开了具有其上安装了多个电子元件且被屏蔽罩覆盖的模块基板的多芯片模块。图3是示出专利文献1中所描述的多芯片模块的外形的侧视图。多芯片模块20具有其中安装了多个电子元件的模块基板2。电子元件3分别由半导体芯片等等组装而成，且一起构成电路。

金属屏蔽罩外壳4通过焊料5附着到模块基板上以覆盖电子元件3。屏蔽罩外壳4将由电子元件3产生的电磁波封入。

在上述多芯片模块20中，焊盘(未示出)在组件衬底2上形成用于将屏蔽罩外壳4焊接到模块基板2上。这样的焊盘需要很大面积以确保屏蔽罩外壳4牢固附着。此外，需要在电子元件3和屏蔽罩外壳4之间留出足够的空间以防止它们之间接触。这不合需要地导致多芯片模块1尺寸的增大。

图4是示出专利文献2中所描述的多芯片模块的外形的侧视图。在多芯片模块21中，形成在模块基板2上的电子元件3封装在模压树脂6中。在模压树脂6上，形成由金属等等制成的导电薄膜7。导电薄膜7将由电子元件3产生的电磁波封入。

上述多芯片模块21消除了用于屏蔽罩4附着的对焊盘的需要。此外，因为通过使用真空印刷等等方法能高精度地控制模压树脂6的厚度，所以有可能减小电子元件3和导电薄膜7之间的距离。这使多芯片模块21的最小化成为可能。

然而，因为导电薄膜7没有接地，所以专利文献2中公开的上述多芯片模块21遭受不稳定的电压。这不便地使得不可能获得充分的屏蔽效率。

发明内容

本发明的一个目的是提供能实现最小化并获得改善的屏蔽效率的多芯片模块。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，一种多芯片模块设置有：其上安装了电子元件的模块基板；电连接到形成在该模块基板上的焊盘的导体；覆盖该电子元件和该导体的模压树脂；连续形成在该模压树脂和从该模压树脂中暴露出来的该导体上的导电薄膜。

在该结构中，电子元件安装在模块基板上，且该模块基板设置有形成为导电图形的焊盘。该导体例如焊接到该焊盘上以电连接到其上。电子元件和导体被封装在模压树脂中，使得导体的表面暴露在模压树脂外。在模压树脂和暴露于模压树脂外的导体的表面上，通过电镀等方法连续形成导电薄膜。因此，使形成在模压树脂上的导电薄膜与焊盘电连通，且导电薄膜将由电子元件产生的电磁波封入。

这样通过将焊盘接地有可能保持导电薄膜处于接地电压。这有助于稳定导电薄膜的电压，并给予该多芯片模块改善的屏蔽效率。

因为能高精度地控制模压树脂的厚度，所以有可能减小电子元件和导电薄膜之间的空间。此外，因为连接到焊盘的导体由模压树脂支撑，所以有可能使焊盘面积更小。这些因素使多芯片模块的最小化成为可能。

在如上所述的多芯片模块中，优选使导体比电子元件高。这使导体更容易从压模树脂中暴露出来，并更容易提供导体和导电薄膜之间的连通。

优选还将具有形成在模块基板上的迹线提供给如上所述构造的多芯片模块，该迹线连接到电子元件。在这里，焊盘与该迹线无关地形成。

以这种结构，电子元件通过与焊盘无关地形成的迹线连接到母板等以接收信号等。这有可能确保导电薄膜和迹线之间的绝缘并获得稳定屏蔽效率。

在如上所述的多芯片模块中，优选该导体包括设置在电子元件周围的多个导体。以这种结构，设置在电子元件周围的多个导体将电子元件产生的电磁波封入。这有可能进一步改善屏蔽效率。

在如上所述构造的多芯片模块中，优选该导体是焊球。这使该导体更容易连接到焊盘，并有可能降低该多芯片模块的成本。

在如上所述构造的多芯片模块中，优选该模块基板是多层线路基板。这有助于在更小面积内构成复杂的和更高密度的布线，有助于多芯片模块的进一步最小化。

在如上所述构造的多芯片模块中，优选该模块基板是陶瓷基板。这样有可能获得具有改善散热的高可靠性多芯片模块。

在如上所述构造的多芯片模块中，优选该模块基板是树脂基板。这样有可能获得高密度布线，有可能使该多芯片模块进一步最小化。

在如上所述构造的多芯片模块中，优选电子元件由半导体芯片、电阻、电感、电容器、晶体振荡器、和滤波器的任一个或任意组合组装成。这样有可能使用薄的电子元件，使该多芯片模块更薄。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的多芯片模块的俯视图；