[发明专利]电路板结构有效
| 申请号： | 200810169157.1 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101730380A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曹双林;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
一板体；
多个信号焊垫，配置于该板体，其中该些信号焊垫分别具有一第一开口，且各该信号焊垫呈椭圆形，各该第一开口呈圆形；
多个接地焊垫，配置于该板体，且位于该些信号焊垫的一侧，其中该些接地焊垫分别具有一第二开口，且各该接地焊垫呈椭圆形，各该第二开口呈圆形；以及
多个固定焊垫，配置于该板体，且分别位于该些信号焊垫与该些接地焊垫的两侧，其中该些固定焊垫分别具有一第三开口，且各该第三开口呈椭圆形。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该固定焊垫呈椭圆形。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该第一开口的直径为34密耳。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该第二开口的直径为37密耳。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该第三开口的短轴与长轴的长度分别为37密耳与71密耳。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该些信号焊垫排列于一第一直线上，且该些接地焊垫排列于一第二直线上，且该些固定焊垫排列于一第三直线上。
7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，其中该第一直线、该第二直线与该第三直线彼此互相平行。
8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该些信号焊垫、该些接地焊垫与该些固定焊垫的数量分别4个、3个与2个。
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中该电路板结构为串行先进技术连接的连接器的备板结构。
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